在實(shí)際項(xiàng)目中，并不是一碰到高端產(chǎn)品就非用HDI不可。我們通常把是否上HDI看作一個(gè)系統(tǒng)級的工程決策，取決于器件封裝密度、信號要求、布線資源，以及項(xiàng)目的成本與周期控制。

什么時(shí)候HDI是“不得不用”？

1. BGA封裝腳距≤0.5mm，且I/O數(shù)較多。傳統(tǒng)通孔或盲孔方式很難實(shí)現(xiàn)內(nèi)層扇出（fan-out），尤其是中間列引腳無法走線。實(shí)踐中，0.4mm pitch的LPDDR/PMIC類芯片，常見無法扇出的問題，HDI的激光微盲孔+埋孔才能實(shí)現(xiàn)布線閉環(huán)。

2. 高速多層互聯(lián)密集、對信號完整性要求高。典型如手機(jī)主板、SoC底板、5G射頻模塊等，需保證走線長度均衡、串?dāng)_可控，HDI疊層設(shè)計(jì)（如任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu)）可優(yōu)化信號路徑。

3. 板面積受限，需高I/O集成。很多高端消費(fèi)類產(chǎn)品（如可穿戴設(shè)備、TWS耳機(jī)）尺寸極小，功能模塊卻不少，HDI通過提升布線層數(shù)和走線密度，是目前唯一可落地的方案。

哪些場景下可用替代方案？

1. 標(biāo)準(zhǔn)BGA配合開窗鋼網(wǎng)+內(nèi)層扇出優(yōu)化。在0.65mm或0.8mm的BGA封裝中，通過優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與內(nèi)層布線，可以在普通8-10層板上實(shí)現(xiàn)良好扇出，避免上HDI。

2. 厚板+高層數(shù)方案替代。部分功率模塊或工控設(shè)備中，空間充裕但信號多，可考慮12~14層常規(guī)通孔疊層，跳過HDI的微孔設(shè)計(jì)，既降低成本又簡化制程。

3. 雙板設(shè)計(jì)（主控/接口分離）。實(shí)際中我們也遇到類似應(yīng)用場景：功能太多難以塞進(jìn)一塊板。將高密度主控部分單獨(dú)做成HDI板，其余電源/IO擴(kuò)展部分使用常規(guī)板分布連接，是兼顧性能與成本的方式。

HDI的技術(shù)與工藝代價(jià)

需注意，HDI并非簡單加幾層盲孔那么輕松。首先是制程復(fù)雜度提升，如激光鉆孔、層間對位、樹脂塞孔等工藝環(huán)節(jié)，都需要專用設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)支撐，不是每家板廠都能量產(chǎn)。

其次是疊層設(shè)計(jì)限制。部分設(shè)計(jì)師忽略了激光盲孔僅能打通兩層（如L1-L2），而跨層盲孔需要階梯式設(shè)計(jì)，過度堆疊反而造成加工不良和信號干擾。我們曾遇到因微孔數(shù)量設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致良率大幅下降的問題。

另外，HDI的單位成本遠(yuǎn)高于常規(guī)多層板。尤其是任意層互聯(lián)（Any Layer HDI），每平方單價(jià)可達(dá)FR4的3~5倍，且開料、鉆孔、曝光等環(huán)節(jié)良率對成本影響極大。我們通常建議客戶評估是否真的需要對每一對芯片都做HDI通道，是否可以通過模塊分區(qū)減輕布線密度。