2025
06/24
本篇文章來自
捷多邦
HDI（高密度互連）設計需求溝通中，盲埋孔結構、介質(zhì)層厚度、銅箔粗糙度是核心參數(shù)。盲埋孔孔徑與板厚比直接影響鉆孔良品率，常規(guī)0.3mm盲孔在6層以上板厚超1.6mm時，機械鉆孔易出現(xiàn)孔壁粗糙問題；介質(zhì)層過薄會導致層壓偏移，某項目因0.05mm 超薄介質(zhì)層，層壓后線寬公差超±20μm。
BGA封裝是典型應用場景。1.0mm BGA焊盤需匹配0.25mm激光盲孔，若未明確告知板廠盲孔底部與內(nèi)層PAD的重合度要求，易出現(xiàn)開路隱患。實踐中發(fā)現(xiàn)，未標注盲孔錐度（通常需控制在15°以內(nèi)），會導致沉銅后孔徑收縮超設計值，影響電氣性能。
溝通時需注意限制條件。激光盲孔深度控制精度受設備限制，深徑比超1:1的盲孔量產(chǎn)成本呈指數(shù)級上升。表面處理工藝選擇也需與板廠確認，ENIG工藝雖可靠性高，但在HDI微小PAD上易出現(xiàn)鎳層空洞，若未提前評估，可能導致焊接不良。常見誤區(qū)是過度追求參數(shù)極限，例如將線寬/線距壓縮至50μm以下，會顯著增加曝光顯影難度，良品率可能從 90% 驟降70%。
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