在銅基板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)熱系數(shù)（單位 W/mK）是衡量材料傳導(dǎo)熱量能力的核心參數(shù)。銅的導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，意味著在 1 米厚度、溫差 1K 的條件下，每秒每平方米能傳遞 398 焦耳熱量。在大功率電源模塊中，選擇高導(dǎo)熱絕緣層（如氮化鋁陶瓷填充材料，導(dǎo)熱系數(shù) 25 - 35W/mK），可顯著降低器件結(jié)溫，但成本比普通環(huán)氧樹脂（0.2 - 0.4W/mK）高出數(shù)倍。
熱阻（單位℃/W）反映熱量傳遞過程中的阻力。例如 1mm 厚銅基板，絕緣層熱阻通常占系統(tǒng)總熱阻 70% - 80%。在 LED 驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)中，若熱阻計(jì)算失誤，會(huì)導(dǎo)致芯片溫度超標(biāo)，降低可靠性。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，熱阻不僅取決于材料參數(shù)，界面接觸面積和填充材料質(zhì)量也會(huì)產(chǎn)生較大影響。
熱膨脹系數(shù)（CTE，單位 ppm/℃）描述材料隨溫度變化的尺寸伸縮特性。銅的 CTE 約 17ppm/℃，與硅芯片（3ppm/℃）差異明顯。在汽車電子這類溫度波動(dòng)大的場(chǎng)景中，若忽視 CTE 匹配，焊點(diǎn)易因熱應(yīng)力疲勞失效。我們?cè)蛭纯紤]絕緣層（CTE 約 8 - 12ppm/℃）與銅基板的差異，導(dǎo)致產(chǎn)品在高低溫循環(huán)測(cè)試中出現(xiàn)開裂問題。
絕緣耐壓指材料承受電壓而不被擊穿的能力，工業(yè)電源通常要求≥1500V。絕緣層厚度與材料性能直接影響耐壓值，但過厚會(huì)增加熱阻。常見誤區(qū)是盲目追求薄絕緣層以提升散熱，卻忽視了安規(guī)要求。
銅箔厚度（常規(guī) 18μm - 70μm）主要影響線路電阻和載流能力。增加銅箔厚度可降低電阻，但對(duì)整體散熱改善有限，且會(huì)提高成本和加工難度。設(shè)計(jì)時(shí)需結(jié)合功率密度與電流大小，合理選擇銅箔規(guī)格，避免過度設(shè)計(jì)。
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