在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，HDI（高密度互連）技術(shù)為其微型化提供了有力支撐。

從技術(shù)參數(shù)看，HDI的微孔技術(shù)極為關(guān)鍵。通常，微孔直徑在 0.15mm 以下，像 CO?或 UV 激光鉆孔可實(shí)現(xiàn) 50 - 100μm 微孔。微孔越小，布線空間越大。在智能手表這類可穿戴設(shè)備中，需集成眾多傳感器、芯片等元件，微孔技術(shù)增加的布線空間，讓復(fù)雜電路布局成為可能。但微孔加工難度大，孔徑縮小時(shí)，樹(shù)脂填充易產(chǎn)生氣泡，影響孔壁結(jié)合力，導(dǎo)致熱應(yīng)力下孔內(nèi)裂紋。所以，需選用低粘度、高觸變性樹(shù)脂及真空塞孔設(shè)備，保證樹(shù)脂滲透率達(dá)99% 以上。

線寬/線距也是重要參數(shù)。

目前先進(jìn)工藝能做到30μm/30μm甚至更小。在可穿戴設(shè)備實(shí)踐中，更細(xì)的線寬/線距可提升布線密度，使更多電路功能集成在有限空間。以智能手環(huán)為例，借助精細(xì)線寬/線距，實(shí)現(xiàn)了心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等多模塊電路集成。不過(guò)，線寬/線距過(guò)小，對(duì)制造工藝和設(shè)備要求大幅提高，成本也隨之增加。

HDI的高密度布線能力是可穿戴設(shè)備微型化核心。相比傳統(tǒng)PCB，它通過(guò)微孔、盲孔和埋孔構(gòu)建復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，在單位面積集成更多元件。像在一些小型化醫(yī)療可穿戴設(shè)備中，需集成多種傳感器和信號(hào)處理電路，HDI技術(shù)能將這些功能緊湊布局，實(shí)現(xiàn)設(shè)備微型化。但布線密度提升，信號(hào)完整性問(wèn)題凸顯，串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)增加，需精心設(shè)計(jì)布線和采用合適屏蔽措施。

信號(hào)完整性方面，HDI因短信號(hào)傳輸路徑減少了寄生電容和電感。在可穿戴設(shè)備藍(lán)牙通信模塊，短路徑降低信號(hào)延遲和損耗，保障數(shù)據(jù)穩(wěn)定快速傳輸。但要注意，隨著可穿戴設(shè)備功能增多，不同模塊信號(hào)相互干擾可能性增大，設(shè)計(jì)時(shí)需充分考慮信號(hào)隔離和優(yōu)化。

從成本看，HDI制造工藝復(fù)雜，激光鉆孔、順序?qū)訅旱刃鑼Ｓ迷O(shè)備，成本較高。尤其高階 HDI，層數(shù)增加、精度要求提高，成本大幅上升。在可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)中，需平衡 HDI性能與成本。對(duì)追求極致輕薄、高性能可穿戴設(shè)備，可適當(dāng)采用高階 HDI；對(duì)成本敏感、功能相對(duì)簡(jiǎn)單產(chǎn)品，低階 HDI或結(jié)合其他技術(shù)更合適。

總之，HDI的特性在可穿戴設(shè)備微型化進(jìn)程中不可或缺，但也伴隨著諸多挑戰(zhàn)，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)需綜合權(quán)衡。