2025
06/30
本篇文章來自
捷多邦
HDI 板能做厚銅設(shè)計，但需綜合權(quán)衡工藝能力與設(shè)計需求。從技術(shù)原理看，HDI板通過盲埋孔和積層技術(shù)實現(xiàn)高密度布線，而厚銅設(shè)計（通常指≥3oz，即105μm以上銅厚）會顯著增加通孔縱橫比，影響電鍍均勻性和盲孔填銅質(zhì)量。實踐中發(fā)現(xiàn)，普通 HDI 產(chǎn)線常規(guī)銅厚在1-2oz，強制加厚會導(dǎo)致孔口銅瘤、層間結(jié)合力下降等問題。
典型應(yīng)用場景差異明顯。服務(wù)器背板等大電流傳輸場景，厚銅 HDI 可降低線路阻抗，但需匹配深鍍能力≥85% 的電鍍設(shè)備；而手機主板這類小型化產(chǎn)品，受限于疊層厚度和孔徑尺寸，盲目增加銅厚可能導(dǎo)致鉆孔粗糙度超標，影響信號完整性。
限制條件方面，HDI板最小孔徑與銅厚強相關(guān)，0.1mm以下微孔難以承受3oz以上銅厚。潛在成本代價包含：特殊電鍍藥水消耗增加30%-50%，返工率提升2-3倍，且厚銅會降低層間介質(zhì)附著力，需改用高Tg材料。常見誤區(qū)是忽略基材熱膨脹系數(shù)，厚銅導(dǎo)致的熱應(yīng)力可能引發(fā)分層，建議通過仿真評估CTE匹配性。實際選型時，需結(jié)合電流密度、信號頻率、機械強度等多維參數(shù)制定銅厚方案。
the end
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