Gerber文件是HDI板制造的核心數(shù)據(jù)，而鉆孔文件則決定孔位精度。實踐中發(fā)現(xiàn)，新手?；煜?/span>RS-274X與RS-274D格式。RS-274D需單獨的鉆孔表文件匹配，易出現(xiàn)孔位與Gerber圖形錯位；RS-274X將鉆孔數(shù)據(jù)嵌入圖形文件，減少人為錯誤，但對CAM軟件兼容性要求更高。某工控項目因混用兩種格式，導(dǎo)致0.15mm微孔位置偏移，報廢率達(dá)20%。
Gerber文件中的光圈（Aperture）定義是關(guān)鍵。不規(guī)則焊盤需自定義 D 碼，若定義錯誤會導(dǎo)致圖形失真。曾有項目因D碼缺失，量產(chǎn)時BGA焊盤形狀異常，引發(fā)虛焊問題。需注意，復(fù)雜光圈定義會增加CAM處理時間，建議優(yōu)先使用標(biāo)準(zhǔn)圓形、方形光圈。
鉆孔文件中的孔徑公差參數(shù)直接影響加工可行性。HDI板常見的0.1mm微孔要求±5μm 公差，但普通鉆機(jī)只能達(dá)到±10μm。若未與廠家確認(rèn)設(shè)備能力，強(qiáng)制要求高精度，會大幅增加加工成本。同時，鉆孔文件的單位設(shè)置（英寸/毫米）必須與Gerber文件一致，否則會出現(xiàn)嚴(yán)重的尺寸偏差。
多層HDI板的疊層鉆孔圖解讀易被忽視。盲埋孔結(jié)構(gòu)需核對各層鉆孔深度與起始層信息，某手機(jī)主板因盲孔深度超設(shè)計值，穿透內(nèi)層走線導(dǎo)致短路。通常我們認(rèn)為，在導(dǎo)入鉆孔文件后，需使用 CAM 軟件的三維預(yù)覽功能交叉驗證各層孔位關(guān)系，確保與設(shè)計圖紙完全匹配。
24H服務(wù)熱線: 
