收到HDI板后，工程師的基礎(chǔ)檢查是確保后續(xù)開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行的第一道關(guān)卡。通常我們認(rèn)為，這個(gè)環(huán)節(jié)不能省，它直接關(guān)系到后續(xù)量產(chǎn)的穩(wěn)定性。

首要檢查的是板子的外觀(guān)。

我們?cè)趺从萌庋刍蚝?jiǎn)單工具，快速判斷板子的大致?tīng)顟B(tài)。重點(diǎn)看是否有大面積的劃傷、凹陷、邊緣崩碎。特別是HDI板，因?yàn)榫€(xiàn)路密、孔多，板子相對(duì)也更脆，運(yùn)輸或加工過(guò)程中容易損傷。需注意，細(xì)微的劃痕可能刮掉了阻焊，導(dǎo)致線(xiàn)路暴露，在后續(xù)使用中易受環(huán)境影響。潛在問(wèn)題還包括，板子翹曲是否嚴(yán)重，HDI板因?yàn)閷訅捍螖?shù)多、薄板多，板翹問(wèn)題比普通板更常見(jiàn)。嚴(yán)重翹曲會(huì)導(dǎo)致貼片困難甚至無(wú)法貼裝。限制條件是，對(duì)于極薄或高階HDI板，完全消除翹曲很難，但必須控制在可接受范圍內(nèi)。成本代價(jià)是，如果板子翹曲過(guò)大，可能需要返工或報(bào)廢，浪費(fèi)時(shí)間和成本。常見(jiàn)誤區(qū)是，只關(guān)注線(xiàn)路而忽略了板翹，導(dǎo)致后續(xù)工序受阻。

接著是關(guān)鍵尺寸和孔位檢查?？焖俸藢?duì)幾個(gè)關(guān)鍵定位孔或連接器孔的位置是否準(zhǔn)確?？梢杂每ǔ呋蚝?jiǎn)單的坐標(biāo)測(cè)量工具。需注意，HDI板上的微孔雖然精度要求高，但肉眼或簡(jiǎn)單工具難以檢查，這部分更多是依賴(lài)制造過(guò)程的控制。但像連接器、金手指、定位孔這些，必須精確。限制條件在于，HDI板的層間對(duì)位難度大，如果層壓或鉆孔對(duì)位不準(zhǔn)，可能導(dǎo)致孔環(huán)不足甚至無(wú)環(huán)。典型場(chǎng)景是，如果連接器孔位偏移，可能導(dǎo)致無(wú)法插拔或接觸不良。潛在問(wèn)題還包括，孔徑是否合格，特別是盲孔或埋孔，如果孔徑過(guò)小，可能影響后續(xù)電鍍或組裝。

線(xiàn)路和阻焊檢查也至關(guān)重要。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，HDI板線(xiàn)路細(xì)，容易在蝕刻或電鍍過(guò)程中出現(xiàn)斷線(xiàn)或線(xiàn)寬不足。需注意，用放大鏡仔細(xì)查看密集區(qū)域，特別是過(guò)孔周?chē)?/span>VIA-in-pad區(qū)域，看是否有連錫或開(kāi)路。阻焊方面，檢查阻焊橋是否足夠?qū)挘乐褂∷⒍搪?；檢查字符是否清晰可辨，便于后續(xù)調(diào)試。限制條件是，HDI板線(xiàn)路密度高，檢查難度大，肉眼可能無(wú)法發(fā)現(xiàn)所有問(wèn)題。潛在問(wèn)題還包括，阻焊開(kāi)窗是否準(zhǔn)確，如果開(kāi)窗過(guò)大或過(guò)小，會(huì)影響焊接或?qū)е露搪贰３Ｒ?jiàn)誤區(qū)是，只檢查了板面明顯區(qū)域，忽略了內(nèi)部層或復(fù)雜區(qū)域的檢查。

最后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，可能還需要做簡(jiǎn)單的導(dǎo)通測(cè)試。需注意，這個(gè)測(cè)試只能發(fā)現(xiàn)明顯的斷路，對(duì)于阻抗、串?dāng)_等高頻問(wèn)題無(wú)法判斷。限制條件是，導(dǎo)通測(cè)試不能替代后續(xù)的嚴(yán)格測(cè)試，但可以作為初步篩選。成本代價(jià)是，如果這個(gè)環(huán)節(jié)省略，可能導(dǎo)致問(wèn)題板流入下一工序，造成更大損失。