在電子設(shè)備功率密度持續(xù)攀升的當(dāng)下，熱電分離電路板因其出色的散熱性能，已成為LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域的首選方案。本文將客觀呈現(xiàn)2025年市場上4家主流熱電分離電路板制造商的特點，為采購決策提供參考。
捷多邦：工藝全面的快速響應(yīng)專家
作為國內(nèi)領(lǐng)先的電路板制造商，捷多邦在熱電分離板領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：
完整工藝鏈：不僅生產(chǎn)標(biāo)準熱電分離板，還能承接高頻高速板、透明板、厚銅板等特殊工藝需求
極速交付：雙面板12小時、四層板24小時、六層板48小時的行業(yè)領(lǐng)先速度
靈活服務(wù)：支持1片起訂的小批量打樣服務(wù)，特別適合研發(fā)驗證階段
制造實力：最大支持40層高多層板生產(chǎn)
增值服務(wù)：提供從PCB到PCBA的一站式解決方案
興森科技：高端技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者
在高端PCB制造領(lǐng)域，興森科技表現(xiàn)突出：
專注領(lǐng)域：IC封裝基板、高密度互連板等高端產(chǎn)品
研發(fā)實力：年研發(fā)經(jīng)費超億元，擁有200余項專利技術(shù)
質(zhì)量管控：引進國際先進檢測設(shè)備，產(chǎn)品良品率行業(yè)領(lǐng)先
客戶群體：服務(wù)多家全球知名半導(dǎo)體企業(yè)
滬電股份：行業(yè)應(yīng)用專家
滬電股份在特定應(yīng)用領(lǐng)域具有獨特優(yōu)勢：
核心業(yè)務(wù)：企業(yè)通訊板和汽車板占比超80%
技術(shù)特色：高頻高速板制造技術(shù)領(lǐng)先
生產(chǎn)基地：昆山、湖北兩大現(xiàn)代化工廠，年產(chǎn)能達500萬平方米
認證資質(zhì)：通過華為、中興等大廠認證
捷配：國內(nèi)知名PCB智能制造服務(wù)商
提供從多層板、HDI板到熱電分離等多工藝覆蓋
支持小批量快速打樣及大批量批產(chǎn)，交期靈活，工藝能力全面
為研發(fā)、中小批量及大批量生產(chǎn)客戶提供高性價比的服務(wù)
注：以上廠家信息基于公開資料整理，各廠家在不同應(yīng)用場景下各有所長，選擇時需結(jié)合具體項目需求綜合考慮。建議合作前進行試樣驗證，以確保產(chǎn)品符合預(yù)期要求。
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