2025
08/15
本篇文章來自
捷多邦
在電子組裝中，貼片環(huán)節(jié)不僅是元器件固定到PCB上的過程，也是PCB散熱膏發(fā)揮作用的重要節(jié)點。合理的貼片流程和熱管理基礎(chǔ)知識，能有效提升產(chǎn)品的散熱效率與穩(wěn)定性。
一、貼片前的材料準(zhǔn)備
在開始貼裝前，應(yīng)確保散熱膏PCB已按工藝要求涂布并均勻分布。此階段需控制膏體厚度，以避免后續(xù)工藝中出現(xiàn)導(dǎo)熱層不連續(xù)或氣泡。
二、貼片設(shè)備的精度控制
貼片機(jī)的定位精度直接決定元件與PCB散熱膏的接觸質(zhì)量。偏移過大可能導(dǎo)致導(dǎo)熱路徑受阻，增加熱阻；而壓力不當(dāng)則會造成膏體外溢或填充不足。
三、熱管理設(shè)計的配合
在散熱膏PCB的應(yīng)用中，貼片只是熱管理的一部分。良好的熱設(shè)計還需結(jié)合銅箔走向、過孔設(shè)計及散熱器布局，使熱量能迅速傳遞并擴(kuò)散。
四、回流焊與固化的協(xié)調(diào)
對于需要在回流焊中固化的PCB散熱膏，溫度曲線必須兼顧焊料和膏體的特性。過高溫度可能造成膏體分解，過低則固化不完全，影響導(dǎo)熱性能。
五、檢測與驗證
貼片完成后，通過熱阻測試或紅外熱像儀檢查散熱效果。若發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱路徑中斷、局部熱點或氣泡，應(yīng)追溯到貼片環(huán)節(jié)進(jìn)行工藝調(diào)整。
掌握貼片流程與熱管理的基礎(chǔ)，不僅能發(fā)揮PCB散熱膏的最大性能，還能延長電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行周期。
the end
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