實心金屬基板（Solid Metal Core PCB）是一類以金屬為核心的印制電路板，主要用于高功率密度電子器件的散熱與結(jié)構(gòu)支撐。核心優(yōu)勢在于高導(dǎo)熱性、機械強度高和耐高溫，常用金屬包括鋁、銅及復(fù)合材料。
一、結(jié)構(gòu)特點
實心金屬基板通常由三層組成：
金屬核心層：承載主要熱量，鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)約200 W/m·K，銅基板可達380 W/m·K，既提供散熱通路，也增強機械支撐。
絕緣介質(zhì)層：緊密貼合金屬核心與電路層，既保證電氣隔離，又具備導(dǎo)熱能力（常用高導(dǎo)熱環(huán)氧或陶瓷填充樹脂）。
銅線路層：支持信號和功率傳輸，可根據(jù)載流量選擇銅厚（1–4 oz）。
二、性能特點
導(dǎo)熱性能：金屬核心可將高功率元件的熱量快速導(dǎo)向散熱器，降低結(jié)溫。
機械強度：可承受熱循環(huán)和彎曲應(yīng)力，減少層間剝離風險。
耐熱性：適合高功率LED、IGBT、MOSFET等器件長期工作環(huán)境（150–200℃）。
三、加工工藝要點
鉆孔與切割：金屬厚度大，需要CNC或激光高精度加工，避免毛刺和孔壁損傷。
層壓與粘結(jié)：絕緣層需均勻壓合，無氣泡或空隙，保證熱流通路連續(xù)。
銅層蝕刻與焊接：金屬核心散熱快，焊接熱循環(huán)需精準控制，防止焊點開裂。
表面處理：沉金或OSP等需兼顧平整度，保證功率元件良好貼合。
四、應(yīng)用場景
功率電子：電源模塊、IGBT驅(qū)動板等，利用高導(dǎo)熱金屬基板降低熱阻。
汽車照明：大功率LED散熱，保證亮度與壽命。
工控設(shè)備：高功率傳感器和控制模塊長期運行中的散熱保障。
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