剛撓結合板通過將剛性電路板與柔性電路板經層壓工藝結合而成，既具備剛性板的機械強度，也具備柔性板的彎折特性。該結構可實現三維布線與高密度互連，因此在航天、醫(yī)療、精密電子和消費電子中都有廣泛應用。
層壓工藝的關鍵點
多次熱壓
剛柔結合板通常需要多次層壓。每一次熱壓都需要嚴格控制溫度、壓力和時間，以保證膠片流動均勻，避免出現氣泡、分層或翹曲。
無膠壓合工藝
相較于傳統(tǒng)的有膠壓合，無膠壓合能減少介質層厚度，提高信號傳輸特性，特別適合高頻高速應用。
過渡區(qū)處理
剛柔結合處是應力集中區(qū)域，層壓設計需采用圓弧或階梯式過渡結構，以分散應力，避免開裂或分層。
對位技術要點
對位精度要求
剛柔結合板的對位精度要求極高，通?？刂圃?/span> ±25μm 以內。若對位不準，會導致電路圖形偏移、過孔無法準確落位，從而影響電氣性能。
工藝補償
在對位過程中，需預估柔性材料在熱壓下的收縮率，通過設計補償保證最終圖形位置準確。
定位方法
常見的方法包括光學對位與機械銷釘定位。高精度產品通常采用自動光學對位系統(tǒng)，以確保多層電路的一致性。
典型工藝難點與解決方案
難點 1：柔性材料易翹曲
解決方案：在柔性段增加邊框或臨時支撐結構，提高層壓過程的穩(wěn)定性。
難點 2：多層結構對位難度大
解決方案：分段對位與分段層壓，降低整體誤差累積。
難點 3：過孔易受應力破壞
解決方案：采用激光鉆孔+電鍍填充，或在柔性區(qū)避免布設過孔。
應用價值
層壓與對位的精度控制不僅影響剛撓結合板的結構可靠性，也決定了其在高速、高頻和高可靠性場景中的應用表現。只有通過嚴格的工藝控制，才能滿足航天設備、醫(yī)療器械、通信模塊等對高密度互連和長期可靠性的要求。
行業(yè)趨勢
隨著設計復雜度提升，剛撓結合板的層壓與對位工藝正朝著以下方向發(fā)展：
自動化與數字化對位系統(tǒng)，提高效率與一致性；
無膠壓合的普及，滿足高速信號需求；
高多層異構結構的加工能力提升，支持更多高端應用。
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