剛撓結(jié)合板由剛性電路板與柔性電路板多次層壓而成，既要求高精度的電氣性能，又需保證柔性區(qū)域的彎折可靠性。由于材料特性差異大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工過程中更容易出現(xiàn)層間分離、對位偏移、過孔失效等問題，因此質(zhì)量控制顯得尤為重要。

基材選擇 

剛性部分常用 FR-4 或高速高頻材料，需保證熱膨脹系數(shù)與柔性部分相匹配；

柔性部分多采用聚酰亞胺（PI）薄膜，要求耐熱性和尺寸穩(wěn)定性高。

覆蓋膜與膠片

覆蓋膜用于保護(hù)柔性電路，膠片則在層壓中提供粘結(jié)功能。選擇低流動性、低收縮率的膠片，可減少層壓氣泡與應(yīng)力集中。

層壓工藝控制 

嚴(yán)格設(shè)定溫度、壓力和升溫速率，避免因膠流不均造成分層或氣泡；

對于高速產(chǎn)品，采用無膠壓合工藝，減少介質(zhì)厚度偏差。

對位精度保障 

柔性材料易產(chǎn)生收縮，需要在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行補(bǔ)償；

生產(chǎn)中可采用光學(xué)對位系統(tǒng)，確保多層電路精度。

鉆孔與電鍍質(zhì)量 

柔性段的過孔加工需采用激光鉆孔，以保證孔徑一致性；

電鍍過程中控制厚度均勻，避免孔壁裂紋。

開窗與補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì) 

在柔性區(qū)的焊盤位置需精確開窗，保證焊接質(zhì)量；

在高應(yīng)力區(qū)域增加補(bǔ)強(qiáng)板，提高機(jī)械強(qiáng)度。

成品檢測與可靠性驗(yàn)證 

外觀與尺寸檢測：利用 AOI（自動光學(xué)檢測）檢查線路偏移、缺陷。

電氣性能測試：包括開短路測試、阻抗測試，確保信號完整性。 

環(huán)境可靠性試驗(yàn)：進(jìn)行冷熱沖擊、高溫高濕、彎折壽命測試，驗(yàn)證長期可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域?qū)|(zhì)量的特殊要求 

航天與軍工：強(qiáng)調(diào)抗震動、耐高溫與長期穩(wěn)定性；

醫(yī)療器械：要求極低的失效率，柔性段需通過彎折疲勞測試；

精密儀器：對阻抗一致性和信號完整性要求嚴(yán)格。

行業(yè)趨勢

未來，剛撓結(jié)合板的質(zhì)量控制將更多依賴數(shù)字化和智能化：

智能檢測技術(shù)：通過 X-Ray 與 3D AOI 實(shí)現(xiàn)更高精度的在線檢測；

工藝大數(shù)據(jù)分析：通過實(shí)時監(jiān)控層壓、鉆孔、電鍍等參數(shù)，提前發(fā)現(xiàn)異常；

新型材料與工藝：如低應(yīng)力樹脂、無膠壓合技術(shù)，進(jìn)一步提升成品可靠性。