陶瓷基PCB（Ceramic PCB）通過將高導(dǎo)熱陶瓷與金屬導(dǎo)電層緊密結(jié)合，實現(xiàn)高效散熱和優(yōu)異絕緣性能。其耐高溫、耐熱循環(huán)的特性，使其成為激光器驅(qū)動板和光伏逆變器的理想基板材料。
常用陶瓷材料包括：
氮化鋁（AlN）：高導(dǎo)熱、熱膨脹系數(shù)接近硅，適合高速激光器和功率模塊；
氧化鋁（Al?O?）：成本較低、機械強度高，適合中功率應(yīng)用。
激光器應(yīng)用價值
1.高導(dǎo)熱保證器件穩(wěn)定
激光器工作時產(chǎn)生高功率熱量，陶瓷基PCB可將熱量迅速導(dǎo)出，降低結(jié)溫，避免輸出功率波動或器件失效。
2.熱膨脹匹配
激光二極管和基板熱膨脹系數(shù)匹配，可減少熱應(yīng)力，延長器件壽命。
3.高可靠性連接
銅層與陶瓷牢固結(jié)合，可支持激光器高精度焊接和長期運行。
光伏逆變器應(yīng)用價值
1.大電流承載能力
DBC或AMB工藝實現(xiàn)厚銅層，高電流傳輸穩(wěn)定，保證逆變器效率和可靠性。
2.高溫環(huán)境適應(yīng)性
光伏逆變器常工作在戶外高溫環(huán)境，陶瓷基板能承受 200–400℃ 的高溫，同時保持絕緣性能。
3.降低故障率
陶瓷基PCB減少了傳統(tǒng)銅鋁散熱結(jié)構(gòu)中的熱阻與連接點，降低故障風(fēng)險。
工藝要點
熱壓與釬焊工藝：保證銅與陶瓷結(jié)合牢固，提高導(dǎo)熱效率；
表面處理：鍍鎳/金或錫以支持高溫焊接；
厚銅設(shè)計：兼顧導(dǎo)電性能和散熱能力，同時控制熱應(yīng)力。
行業(yè)趨勢
多層陶瓷基板：實現(xiàn)更復(fù)雜電路和高功率器件集成；
高導(dǎo)熱材料優(yōu)化：如高純AlN提升散熱性能；
數(shù)字化工藝監(jiān)控：在線檢測層壓、釬焊和厚銅參數(shù)，提高一致性和可靠性。
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