一、埋嵌銅塊工藝回顧
埋銅工藝是指在PCB內(nèi)部挖槽，將銅塊或銅條嵌入，再經(jīng)過壓合、填充、鍍覆等工序使其與周圍銅箔、電路形成整體。它的優(yōu)勢在于承載大電流、強(qiáng)化散熱，但由于工序復(fù)雜，加工缺陷的概率也相對較高。
二、常見加工缺陷
空隙與氣泡
成因：銅塊與基材之間未完全填充樹脂，或壓合時樹脂流動不足。
風(fēng)險：形成絕緣弱點，熱應(yīng)力下易分層或開裂。
界面分層
成因：銅塊表面處理不足（氧化、粗糙度不夠），導(dǎo)致樹脂與銅表面粘結(jié)力差。
風(fēng)險：在熱循環(huán)或機(jī)械沖擊下，銅塊可能從基板中剝離。
銅塊翹起或移位
成因：壓合時定位不良，或銅塊厚度超出設(shè)計公差。
風(fēng)險：導(dǎo)致板面不平整，后續(xù)壓合或貼裝困難。
孔隙和填充不足
成因：樹脂未完全流入銅塊與槽壁之間的縫隙。
風(fēng)險：局部存在空洞，電氣和熱傳導(dǎo)性能下降。
板面翹曲
成因：埋銅區(qū)域與普通區(qū)域的熱膨脹不均，銅塊面積過大或分布不均。
風(fēng)險：影響SMT貼片，甚至造成裝配應(yīng)力。
電鍍覆蓋不良
成因：銅塊表面與周圍電路的過渡區(qū)不平整，造成電鍍層不連續(xù)。
風(fēng)險：后續(xù)焊接中可能出現(xiàn)虛焊或局部腐蝕。
三、預(yù)防與改進(jìn)措施
材料處理：銅塊表面需預(yù)先粗化或鍍鎳，增強(qiáng)與樹脂結(jié)合力。
工藝控制：采用真空壓合，減少氣泡與空隙；優(yōu)化樹脂流動性。
設(shè)計優(yōu)化：避免埋銅區(qū)域面積過大；在槽邊增加過渡區(qū)緩解應(yīng)力。
檢測手段：利用X-ray、切片、超聲波檢測來評估埋銅質(zhì)量。
埋嵌銅塊的確是應(yīng)對大電流和高功率散熱的一種有效手段，但其工藝窗口窄，加工缺陷的種類也比普通PCB多得多。對設(shè)計者而言，關(guān)鍵在于理解這些潛在缺陷，在圖紙階段就預(yù)留出合理的公差和工藝余量；對制造方而言，則要在壓合、填充和檢測環(huán)節(jié)建立嚴(yán)格的管控。只有這樣，埋銅工藝才能真正發(fā)揮作用，而不是成為新的風(fēng)險源。
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