背景：兩種常見的散熱設(shè)計思路

在大電流或高功率器件應(yīng)用中，散熱和載流能力是PCB設(shè)計中必須解決的難題。常見的兩種思路分別是：

厚銅板方案：通過整體增加銅箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增強導(dǎo)熱和載流能力。

埋嵌銅塊方案：在局部高熱區(qū)域嵌入銅塊，形成點對點的快速散熱通道。

設(shè)計人員經(jīng)常會糾結(jié)，到底該用厚銅板，還是埋嵌銅塊？

厚銅板方案：整體增強，但不夠“精準(zhǔn)”

厚銅板的最大優(yōu)點在于整體性能提升：

優(yōu)點：電流承載能力強，適合大面積走線；熱量能在較大范圍內(nèi)擴散。

典型應(yīng)用：電源轉(zhuǎn)換器、大電流電機驅(qū)動、充電樁控制板等。

挑戰(zhàn)：

制程難度大，蝕刻精度下降，容易導(dǎo)致線寬線距失控；

多層板壓合不易，可靠性下降；

在某些局部熱點場景下，銅厚增加帶來的溫降有限。

換句話說，厚銅板適合“全局型”散熱和載流，但在局部高熱點上，提升效果并不一定顯著。

埋嵌銅塊方案：直擊熱點，但增加工藝復(fù)雜度

埋嵌銅塊屬于“靶向治療”——只在發(fā)熱源下方嵌入銅塊。

優(yōu)點：局部導(dǎo)熱路徑極短，可以顯著降低器件結(jié)溫；適合解決LED、MOSFET、功率放大器這類局部高熱問題。

典型應(yīng)用：高功率LED照明、電源模塊、汽車電子功率單元。

挑戰(zhàn)：

加工工藝要求高，銅塊與基板間如果存在氣隙，熱阻反而增加；

熱膨脹系數(shù)差異會帶來應(yīng)力問題，長期可靠性需驗證；

成本高于普通厚銅板。

因此，它的優(yōu)勢是“局部精準(zhǔn)”，但整體散熱依賴于板材和外部結(jié)構(gòu)的配合。

如何選擇？

從實際工程角度，選擇取決于熱源分布和系統(tǒng)設(shè)計目標(biāo)：

熱源分布廣泛、大電流路徑長 → 厚銅板更合適。

單點高功率器件、需要快速導(dǎo)熱 → 埋嵌銅塊效果更佳。

混合應(yīng)用：有時兩種方案會結(jié)合使用，例如在電源板上采用厚銅走大電流，再在關(guān)鍵MOSFET位置埋入銅塊，形成局部“散熱窗口”。

隨著高功率密度電子產(chǎn)品的發(fā)展，單一方案很難完全滿足需求。越來越多的設(shè)計正在探索厚銅+埋銅塊的混合策略，甚至轉(zhuǎn)向金屬基板或陶瓷基板來應(yīng)對更嚴(yán)苛的散熱要求。