一、電鍍填孔良率問題的普遍性

在PCB制造中，電鍍填孔屬于高難度工藝。它不僅涉及電解反應(yīng)、電流分布、溶液循環(huán)，還受孔徑、深徑比、板材特性影響。由于環(huán)節(jié)復(fù)雜，常見的良率問題主要表現(xiàn)為：

?孔內(nèi)空洞

?填充不完全

?厚度不均

?表面凹陷或隆起

這些缺陷一旦出現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通不良、阻抗偏差，甚至出現(xiàn)熱應(yīng)力開裂，嚴(yán)重影響成品率。

二、常見良率問題與原因分析 

孔內(nèi)空洞

原因：清洗不徹底、氣泡殘留、電流密度不足。

后果：導(dǎo)通路徑中斷，長(zhǎng)期使用中可靠性下降。

填充不完全

原因：電鍍時(shí)間不足、藥液擴(kuò)散不良、深徑比過(guò)高。

后果：孔底留有空隙，影響盲孔疊孔結(jié)構(gòu)。

厚度不均

原因：電流集中在孔口，孔底銅層沉積不足。

后果：電氣性能和散熱性能不穩(wěn)定，易產(chǎn)生局部熱點(diǎn)。

表面缺陷

原因：添加劑控制不當(dāng)，鍍層流動(dòng)性不足或過(guò)量堆積。

后果：表面不平整，后續(xù)阻焊或貼裝工藝受影響。

三、避免良率問題的工藝對(duì)策 

前處理優(yōu)化

采用等離子清洗、真空脫泡，確保孔內(nèi)無(wú)氣泡或殘?jiān)?/span>

孔壁處理徹底，去除鉆污和氧化物。

電鍍工藝改進(jìn)

采用脈沖電鍍或反向電鍍技術(shù)，使電流分布更均勻。

控制電流密度和電鍍時(shí)間，避免孔口過(guò)厚而孔底不足。

藥液管理

定期監(jiān)控光亮劑、整平劑和填孔添加劑的濃度。

通過(guò)攪拌或溶液循環(huán)，提高藥液在孔內(nèi)的擴(kuò)散效率。

設(shè)計(jì)配合

控制深徑比（Aspect Ratio），避免過(guò)高要求導(dǎo)致工藝不可控。

在設(shè)計(jì)資料中明確標(biāo)注填孔要求，減少工藝歧義。

過(guò)程監(jiān)控與檢測(cè)

使用X-Ray檢測(cè)確認(rèn)孔內(nèi)填充情況。

對(duì)關(guān)鍵工序進(jìn)行自動(dòng)化控制，減少人為波動(dòng)。

四、總結(jié) 

電鍍填孔的良率問題往往源于前處理不徹底、電流分布不均或工藝控制不穩(wěn)定。通過(guò)優(yōu)化清洗、電鍍工藝、藥液管理和過(guò)程檢測(cè)，可以顯著減少缺陷，提高良率。在高密度、高可靠性PCB制造中，只有確保電鍍填孔的高良率，才能保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與一致性。