在做板子散熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，很多新人只關(guān)注導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)，忽略了“填充是否均勻”這個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用里，散熱膏填充不均往往是導(dǎo)致器件過(guò)熱、失效甚至返修率高的隱形殺手。
最直接的后果就是局部熱阻增大。散熱膏本質(zhì)上是填補(bǔ)器件底部與基板之間的微小空隙，如果涂抹不均，有些區(qū)域直接形成氣隙?？諝獾膶?dǎo)熱性能極差，這些“空洞”就會(huì)變成熱量的堆積點(diǎn)。結(jié)果就是同一個(gè)芯片，不同區(qū)域溫度差能達(dá)到10℃甚至更高。
再往下延伸，就是器件壽命問(wèn)題。溫差帶來(lái)的熱應(yīng)力長(zhǎng)期循環(huán)，會(huì)讓焊點(diǎn)疲勞加速。你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)某些大功率器件半年就開始虛焊，而別的器件卻好好的，多數(shù)情況都和散熱膏的不均勻分布脫不了關(guān)系。
還有一個(gè)不太好察覺(jué)的后果是性能漂移。比如功放類產(chǎn)品，溫度不穩(wěn)定時(shí)會(huì)出現(xiàn)增益抖動(dòng)，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)噪聲上升。測(cè)試階段可能看不出來(lái)，到了客戶手里長(zhǎng)時(shí)間跑，就暴露了。
最后是返修代價(jià)。散熱問(wèn)題不像普通貼裝缺陷，往往是系統(tǒng)性返修。你要么補(bǔ)膏重新裝，要么干脆換整塊板。對(duì)產(chǎn)線和售后來(lái)說(shuō)，這都是不小的負(fù)擔(dān)。
所以經(jīng)驗(yàn)告訴我們，別光挑導(dǎo)熱系數(shù)高的膏體，涂布工藝、厚度控制、點(diǎn)膠壓力這些環(huán)節(jié)，反而更關(guān)鍵。很多老工程師在SMT后都習(xí)慣抽檢X-ray，就是為了確認(rèn)填充均勻度。能在前端工藝把問(wèn)題掐掉，后面就省掉大麻。
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