很多新手在用散熱膏時(shí)會(huì)問(wèn)：到底該涂多厚？有人怕不夠?qū)?，直接糊上一層厚膏；有人?dān)心影響貼合，只敢薄薄一點(diǎn)。其實(shí)這兩個(gè)極端都不對(duì)。
散熱膏的本質(zhì)作用是填補(bǔ)芯片和散熱片之間的微小間隙。芯片和金屬底座表面看似平整，其實(shí)在顯微鏡下布滿凹凸，直接貼合會(huì)留下大量空氣，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)極差。散熱膏要做的，就是替代空氣，形成更好的導(dǎo)熱通道。
如果膏太厚，會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)問(wèn)題：
熱阻反而變大 —— 散熱膏的導(dǎo)熱率再高，也比不上純銅、純鋁。厚度一旦超標(biāo)，芯片和散熱片之間就被“隔”開(kāi)了。
溢出污染 —— 尤其在功率器件或細(xì)間距封裝周圍，膏體溢出可能造成焊點(diǎn)污染，甚至引發(fā)絕緣不良。
反過(guò)來(lái)，如果膏太薄或者涂抹不均：
局部還是存在氣隙，熱量傳不出去。
芯片不同區(qū)域溫差大，容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，縮短焊點(diǎn)壽命。
那合理的厚度到底是多少？經(jīng)驗(yàn)告訴我們，剛好把表面微小間隙填滿即可。在工程里常用的判斷方法是：
壓緊散熱片后，觀察四周是否有少量溢出，說(shuō)明覆蓋全面；
拆下檢查膏體分布，若芯片表面幾乎被均勻覆蓋，沒(méi)有明顯空白或堆積，就算合格。
一些廠線會(huì)用絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠機(jī)來(lái)控制厚度，能把膏體維持在幾十微米的范圍內(nèi)。對(duì)手工操作來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵是均勻涂布，散熱膏不是越多越好，而是越均勻越好。
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