2025
09/26
本篇文章來自
捷多邦
第一次在功率器件底部涂散熱膏的時候，我犯了不少低級錯誤，后來返修一堆板子才算學乖。這里把踩過的坑寫下來，給還在摸索的新手提個醒。
1. 涂太厚
剛開始覺得膏越多越好，能把熱量“壓下去”。結(jié)果反而適得其反，器件溫度比沒涂前還高。后來才知道，散熱膏的導熱率始終比金屬差，涂太厚等于多加了一層“隔熱層”。
2. 涂得不均勻
有時候圖省事，隨便點一點就把散熱片壓上去。結(jié)果膏體沒能完全鋪開，中間有氣隙，邊上倒是溢了一圈。氣隙的導熱效果極差，芯片局部過熱，久了直接虛焊。
3. 膏溢到焊盤
這個坑是真麻煩。尤其功率 MOSFET 或 IGBT 封裝比較低矮，涂多了又壓下去，膏體容易溢到焊盤和周邊器件上。膏本身有一定導電風險（取決于填料），即便是絕緣型，也會影響焊點可靠性。
4. 沒考慮固化和老化
有些膏在高溫下會慢慢干掉，長時間工作后失去流動性，熱阻迅速上升。新手常常只關(guān)注初始測試結(jié)果，沒考慮到半年、一年的老化表現(xiàn)。
5. 過度依賴散熱膏
這是思想上的坑。散熱膏只是改善界面導熱的輔助手段，真正決定熱性能的還是銅基板、散熱片、風道設(shè)計。如果整體散熱方案設(shè)計不足，再好的膏也救不了。
總結(jié)一下，散熱膏用在功率器件下方時，核心原則就是：夠用、均勻、干凈。別想著它能解決所有散熱問題，它只是最后一層保險。把基板走線、銅厚、散熱片設(shè)計這些前端工作做好，散熱膏才能發(fā)揮應有的作用。
the end
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