很多人第一次接觸BT樹(shù)脂板，最容易聽(tīng)到的說(shuō)法就是：它的熱膨脹系數(shù)低，更穩(wěn)定。那問(wèn)題是，這到底對(duì)設(shè)計(jì)有什么影響？
先對(duì)比下數(shù)據(jù)：普通FR-4在Z方向的熱膨脹系數(shù)大概在 55~70 ppm/℃，而BT樹(shù)脂板通常能做到 40 ppm/℃以下。別小看這點(diǎn)差距，當(dāng)層數(shù)多、板厚大時(shí)，熱循環(huán)一跑，累積應(yīng)力就完全不是一個(gè)級(jí)別。
影響一：BGA焊點(diǎn)可靠性
封裝基板或者多層高速板經(jīng)常要焊BGA芯片。硅芯片本身幾乎不怎么膨脹，而板子一熱就“鼓起來(lái)”，結(jié)果就是焊點(diǎn)承受巨大應(yīng)力，長(zhǎng)期下來(lái)容易裂。BT樹(shù)脂板因?yàn)榕蛎浶。芨玫睾托酒ヅ?，可靠性明顯提升。
影響二：多層板分層
層數(shù)多的時(shí)候，每一次回流焊都是對(duì)板材的考驗(yàn)。FR-4板Z軸膨脹大，很容易出現(xiàn)樹(shù)脂和銅箔、介質(zhì)之間剝離，分層風(fēng)險(xiǎn)高。而BT樹(shù)脂在高溫下的穩(wěn)定性強(qiáng)，疊層厚也能保持相對(duì)穩(wěn)固。
影響三：尺寸控制
很多高速設(shè)計(jì)對(duì)走線長(zhǎng)度非常敏感，哪怕幾十微米的偏差都會(huì)影響時(shí)序。BT材料膨脹系數(shù)低，尺寸變化小，疊層對(duì)位精度更容易控制。
所以說(shuō)，熱膨脹系數(shù)這件事，對(duì)普通低速兩層板可能無(wú)感，但對(duì)高速、多層、封裝基板來(lái)說(shuō)，就是決定可靠性和良率的關(guān)鍵。
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