2025
09/28
本篇文章來自
捷多邦
為什么很多IC封裝基板都喜歡用BT樹脂板？價格不低啊，真有那么大區(qū)別嗎？
先說結(jié)論：BT樹脂就是為封裝基板準備的材料之一，它解決的是FR-4在封裝層面幾個繞不開的硬傷。
熱膨脹系數(shù)匹配問題
IC芯片大多是硅，硅的熱膨脹系數(shù)很低，而普通FR-4在Z方向膨脹厲害，熱循環(huán)幾次，焊點就可能應(yīng)力過大開裂。BT樹脂的膨脹系數(shù)更低、更穩(wěn)定，能跟硅片、銅箔的變化保持接近，可靠性大幅提升。
耐熱性更強
封裝基板在組裝時要經(jīng)歷多次回流焊，高Tg是剛需。FR-4雖然也有高Tg版本，但整體耐熱和尺寸穩(wěn)定性還是不如BT，尤其在多層薄基板時更明顯。
電性能表現(xiàn)穩(wěn)定
封裝基板走的是高速短線，要求信號損耗低、介電常數(shù)一致性好。BT樹脂的吸水率低，長期使用下介電性能不容易漂移，這一點對高速封裝尤為關(guān)鍵。
工藝適配度高
BT板的流動性和固化特性，比較適合薄芯板和高密度走線的加工，打孔、激光微盲孔、鍍銅可靠性比一般FR-4要好。很多BGA封裝都離不開這種微孔結(jié)構(gòu)，BT材料正好支持。
簡單說：封裝基板就是材料門檻高、工藝難度大，而BT樹脂板在熱、力、電三方面恰好踩在需求點上。所以它才成了IC載板的主流材料之一。
當然，代價就是貴，而且加工難度更高，不是隨便一家廠都能搞定。但對芯片廠和模組廠來說，材料的錢遠比封裝良率重要，BT貴也得上。
所以別拿它跟普通FR-4比價格，這根本不是一個賽道的材料。
the end
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