聊材料趨勢(shì)的時(shí)候，BT樹(shù)脂板總會(huì)被拿出來(lái)討論。它的確在封裝基板、高速多層板里表現(xiàn)亮眼，低吸水率、低熱膨脹系數(shù)、介電性能穩(wěn)定，這些特性幾乎是為IC載板量身定做的。很多BGA、CSP封裝早就離不開(kāi)它，這也是為什么BT板在封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為常態(tài)。
不過(guò)把視角拉到整個(gè)PCB行業(yè)，情況就沒(méi)那么絕對(duì)了。大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，尤其是消費(fèi)電子和一般工控設(shè)備，FR-4的性價(jià)比依舊無(wú)可替代。工程師在選材時(shí)最常遇到的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題不是“性能夠不夠”，而是“成本能不能下得來(lái)”。在這一點(diǎn)上，BT要撼動(dòng)FR-4的地位并不容易。
另一方面，加工層面也不能忽視。BT板對(duì)鉆孔、壓合、激光微盲孔等工藝要求更高，良率控制難度大，意味著產(chǎn)線投資和經(jīng)驗(yàn)門(mén)檻。對(duì)中小廠來(lái)說(shuō)，貿(mào)然切換到BT并不是一個(gè)劃算的選擇。
但趨勢(shì)也在發(fā)生。隨著高速數(shù)通、AI加速芯片、5G基站等應(yīng)用逐步增加，BT樹(shù)脂板的使用場(chǎng)景會(huì)越來(lái)越多。材料不會(huì)“一刀切”式地取代，而是“分層滲透”：該用高端材料的地方會(huì)越來(lái)越多，普通場(chǎng)景依然堅(jiān)守FR-4。
換句話說(shuō)，它更像是未來(lái)材料格局里的一個(gè)重要角色，而不是單一霸主。不同材料會(huì)各自找到合適的舞臺(tái)，共同支撐著電子制造的復(fù)雜需求。
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