2025 年 10 月長江存儲宣布 232 層 3D NAND 芯片量產，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，標志著中國在存儲芯片領域實現關鍵突破。這款芯片不僅讓消費級 SSD 銷量反超三星，更給線路板行業(yè)帶來了技術適配與市場擴容的雙重機遇。
3D NAND 的垂直堆疊架構重塑了線路板的設計邏輯。232 層芯片通過階梯式堆疊實現容量躍升，其信號傳輸需依賴線路板的多層布線進行 “分層引導”。長江存儲采用的 16 層線路板方案，通過埋孔與盲孔的交替設計，將不同層級芯片的信號精準接入主控單元，這種結構較 128 層 NAND 所用的 12 層線路板，新增了 4 層信號隔離層，可有效減少高頻信號串擾。據行業(yè)數據，2025 年 3D 封裝板市場規(guī)模預計將達 62.3 億元，其中 3D NAND 配套需求占比超 35%。
兼容性要求推動線路板工藝標準化。長江存儲的 232 層 NAND 需適配消費電子、數據中心等多場景，要求線路板既能滿足 PC 端的輕薄需求（厚度≤0.8mm），又能承受服務器環(huán)境的高溫考驗（工作溫度 - 40℃至 85℃）。為此，線路板企業(yè)采用 “柔性基板 + 剛性邊框” 的混合結構，柔性部分負責信號柔性傳輸，剛性邊框提供機械支撐，這種設計已成為 3D NAND 通用配套方案。
國產替代帶來的產能紅利更為顯著。長江存儲三期擴產后目標占據全球 15% 市場份額，每百萬片 3D NAND 晶圓需配套超 200 萬平米高端線路板。更重要的是，國產線路板企業(yè)通過與長江存儲的聯(lián)合研發(fā)，在低介電常數覆銅板、高精度層壓等技術上實現突破，使國產化率從 2024 年的 75% 提升至 78% 以上。這種產業(yè)鏈協(xié)同，正打破外資企業(yè)在高端存儲線路板領域的壟斷。
從技術適配到產能配套，線路板行業(yè)正深度參與國產存儲芯片的崛起進程。當長江存儲的 232 層 NAND 走進千家萬戶，線路板的工藝精度與國產化能力，已成為衡量存儲產業(yè)鏈韌性的重要標尺。
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