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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      亞埃米精度的 “未來(lái)之眼”:為線路板微觀檢測(cè)埋下技術(shù)伏筆?

      2025
      10/21
      本篇文章來(lái)自
      捷多邦

      當(dāng)清華大學(xué)方璐團(tuán)隊(duì)的“玉衡”芯片以原理樣片形態(tài)登上《自然》封面時(shí),全球光譜成像領(lǐng)域意識(shí)到:一場(chǎng)精度革命已在醞釀。這款僅2厘米見(jiàn)方的芯片,通過(guò)“光子調(diào)制 + 算法重建”的突破性架構(gòu),將光譜分辨率推至0.1埃米級(jí)別,相當(dāng)于能捕捉原子級(jí)別的光線差異,較歐美現(xiàn)有商用芯片提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

       

      更關(guān)鍵的是,它破解了傳統(tǒng)光譜技術(shù) “分辨率與速度不可兼得” 的百年難題,在保持超高精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)88Hz的快照成像能力,為工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景打開(kāi)了想象空間。

       

      對(duì)正邁向高密度、精細(xì)化的線路板行業(yè)而言,這種技術(shù)突破恰逢其時(shí)。根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè),2030Anylayer HDI 板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)280億美元,線路密度需突破200/cm2,而當(dāng)前檢測(cè)技術(shù)對(duì)0.5納米級(jí)別的材料缺陷仍束手無(wú)策。

       

      “玉衡”的亞埃米級(jí)分析能力,未來(lái)有望成為破解這一困境的關(guān)鍵 —— 其光譜識(shí)別能力可穿透線路板阻焊層,精準(zhǔn)捕捉銅箔結(jié)晶差異或基材老化的微觀信號(hào),為高階PCB的質(zhì)量管控提供“微觀透視”工具。

       

      盡管目前芯片仍在推進(jìn)工程化樣機(jī)優(yōu)化,尚未進(jìn)入工業(yè)場(chǎng)景測(cè)試,但這種技術(shù)儲(chǔ)備已為線路板檢測(cè)從“毫米級(jí)”向“納米級(jí)”跨越埋下伏筆。


      the end