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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      十萬顆衛(wèi)星量產(chǎn)背后:航天級 PCB 如何破解 “批產(chǎn)瓶頸”

      2025
      10/22
      本篇文章來自
      捷多邦

      國家航天局明確指出,2025年中國商業(yè)航天市場規(guī)模將突破2.5萬億元,千帆星座、GW星座等巨型星座的持續(xù)升空,推動小衛(wèi)星需求呈爆發(fā)式增長。衛(wèi)星從“定制化研制”轉(zhuǎn)向“流水線生產(chǎn)”的質(zhì)變,首先倒逼航天級PCB(印制線路板)突破量產(chǎn)瓶頸。


      傳統(tǒng)航天級PCB采用“一星一版”的定制模式,單批次產(chǎn)能不足百塊,且需經(jīng)過6個月以上的可靠性驗證,根本無法匹配 “每月數(shù)十顆衛(wèi)星” 的發(fā)射節(jié)奏。如今頭部 PCB 企業(yè)已構(gòu)建起規(guī)?;a(chǎn)體系:深南電路建成國內(nèi)首條航天級PCB 智能產(chǎn)線,通過激光直接成像技術(shù)實現(xiàn)亞微米級布線,將單批次產(chǎn)能提升至5000 塊,較傳統(tǒng)產(chǎn)線效率提升8倍;滬電股份則開發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化航天級PCB模塊,覆蓋80%以上的商業(yè)衛(wèi)星型號,使產(chǎn)品適配周期從3個月壓縮至45天。

       

      量產(chǎn)能力的提升更離不開可靠性突破。航天級PCB需承受太空- 180℃至120℃的極端溫差和100krad的強輻射,深南電路的產(chǎn)品通過1000次熱循環(huán)測試無失效,失效率控制在 0.1ppm 以下,達到國際宇航級標(biāo)準(zhǔn)。賽迪研究院測算,每顆低軌衛(wèi)星需搭載20-30塊核心PCB,按2025年全球萬顆衛(wèi)星發(fā)射量計算,航天級PCB市場規(guī)模將突破50億元,成為支撐商業(yè)航天規(guī)?;摹暗鼗墶杯h(huán)節(jié)。


      the end