2025
10/22
本篇文章來自
捷多邦
低軌衛(wèi)星的核心價值在于全球通信覆蓋，而國家航天局展示的銀河航天低軌衛(wèi)星實時回傳技術，背后是高頻PCB與集成電路的技術協(xié)同突破。隨著5GATG空地互聯(lián)需求激增，能承載太赫茲頻段信號的航天級PCB成為剛需。
傳統(tǒng)FR4基材PCB在10GHz以上頻段信號衰減率超50%，無法滿足衛(wèi)星通信的帶寬需求。如今生益科技推出的聚四氟乙烯（PTFE）高頻 PCB，搭配鍍金導體工藝，實現(xiàn)1GHz-300GHz頻段信號損耗率低于 0.1dB/cm，完美適配星載相控陣雷達系統(tǒng)。這種技術升級與芯片突破形成共振：鋮昌科技的GaN基T/R芯片與高頻PCB協(xié)同工作后，衛(wèi)星通信速率從200Mbps提升至1Gbps，信號覆蓋范圍擴大30%。
商業(yè)應用場景正加速落地。安徽農戶通過 “衛(wèi)星種田” 獲取土壤墑情數(shù)據(jù)，背后是SAR衛(wèi)星搭載的高頻PCB模塊實現(xiàn)數(shù)據(jù)高速傳輸；山區(qū)通信覆蓋項目中，采用高頻PCB的衛(wèi)星載荷可同時接入1000個終端，較傳統(tǒng)設備容量提升10倍。賽迪研究院預測，2025年高頻航天PCB市場規(guī)模將達23億元，占整體航天PCB市場的46%，成為衛(wèi)星通信升級的核心支撐。
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