2025
10/22
本篇文章來自
捷多邦
藍箭航天創(chuàng)始人張昌武預測，未來 3 年可回收火箭技術(shù)將成熟，運輸成本降至每公斤 3 萬元以下。這一技術(shù)突破對線路板、集成電路的抗沖擊、耐循環(huán)能力提出全新考驗，推動電子元件向 “高可靠 + 長壽命” 升級。
可回收火箭的發(fā)動機模塊在回收過程中需承受 10G 的過載沖擊，傳統(tǒng) PCB 焊點易出現(xiàn)開裂失效。深南電路開發(fā)出 “金屬化孔 + 柔性基材” 復合結(jié)構(gòu)，通過 1000 次沖擊測試無焊點脫落，疲勞壽命較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升 5 倍。在芯片端，軒宇空間的 SiP6117 可編程模塊采用陶瓷封裝技術(shù)，可承受 - 60℃至 150℃的溫度循環(huán)，完全適配火箭回收過程中的極端環(huán)境。
新場景的拓展更催生技術(shù)創(chuàng)新。針對太空旅游、商業(yè)探月等未來領(lǐng)域，PCB 企業(yè)正研發(fā)柔性可折疊線路板，可在衛(wèi)星展開時實現(xiàn) “零應力” 信號傳輸；芯片企業(yè)則聚焦低功耗技術(shù)，將宇航級處理器功耗從 5W 降至 1.2W，延長航天器在軌壽命。這些創(chuàng)新并非空談：中電科已完成柔性 PCB 的太空環(huán)境驗證，預計 2026 年應用于商業(yè)探月衛(wèi)星，成為商業(yè)航天 “新質(zhì)生產(chǎn)力” 的重要標志。
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