“同樣是高密度PCB，甲廠說能做0.1mm線寬，乙廠說0.08mm也能做，實(shí)際良率卻天差地別?！?這種行業(yè)亂象即將終結(jié) ——CPCA 即將發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，通過統(tǒng)一技術(shù)指標(biāo)與檢測(cè)方法，正在破解PCB產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期存在的“標(biāo)準(zhǔn)孤島”問題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從分散競(jìng)爭(zhēng)走向協(xié)同發(fā)展。
此前國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)缺失體現(xiàn)在多個(gè)維度：高密度板的細(xì)線寬沒有統(tǒng)一測(cè)量基準(zhǔn)，陶瓷基板的可靠性測(cè)試方法各不相同，封裝基板的材料驗(yàn)收全憑企業(yè)自定。這直接導(dǎo)致下游客戶選型困難，供應(yīng)鏈溝通成本居高不下。以某新能源車企為例，僅陶瓷基板的供應(yīng)商資質(zhì)審核就需測(cè)試10余項(xiàng)指標(biāo)，耗時(shí)3個(gè)月。新規(guī)不僅明確了 0.08mm線寬的蝕刻精度要求，還規(guī)范了陶瓷基板的熱沖擊測(cè)試流程，甚至細(xì)化了積層絕緣膜的耐濕熱性能指標(biāo)。
這種標(biāo)準(zhǔn)化帶來的協(xié)同效應(yīng)已初現(xiàn)端倪。山東天岳的碳化硅基板產(chǎn)品，因提前適配陶瓷基板標(biāo)準(zhǔn)，通過車規(guī)認(rèn)證的時(shí)間比預(yù)期縮短 40%；而封裝基板企業(yè)借助積層絕緣膜標(biāo)準(zhǔn)，已與三家材料廠商達(dá)成聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。與國(guó)際IPC標(biāo)準(zhǔn)相比，CPCA新規(guī)更貼合國(guó)內(nèi)企業(yè)的工藝水平，既避免了“標(biāo)準(zhǔn)過高難以落地”的尷尬，又為技術(shù)升級(jí)預(yù)留了空間，真正實(shí)現(xiàn)了“標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)協(xié)同，協(xié)同驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”。
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