國(guó)內(nèi)封裝載板自給率不足15%的尷尬局面，即將因CPCA三項(xiàng)新規(guī)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。其中《封裝基板用積層絕緣膜》標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，首次明確了高端封裝所需的低介電、低膨脹材料指標(biāo)，為國(guó)產(chǎn)材料替代進(jìn)口鋪平了道路，與工信部的專項(xiàng)扶持形成政策與標(biāo)準(zhǔn)的“雙重合力”。
封裝基板是芯片與PCB之間的“橋梁”，而積層絕緣膜則是這座橋梁的“核心建材”。在CPU、GPU等高性能芯片封裝中，絕緣膜的介電常數(shù)直接影響信號(hào)傳輸速度 ——國(guó)際巨頭的產(chǎn)品介電常數(shù)可低至2.8，而國(guó)內(nèi)此前缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致材料企業(yè)研發(fā)方向混亂，高端產(chǎn)品幾乎全依賴進(jìn)口。新規(guī)明確要求介電常數(shù)≤3.0、熱膨脹系數(shù)≤18ppm/℃，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平。
標(biāo)準(zhǔn)的價(jià)值更體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上。封裝基板生產(chǎn)涉及材料、設(shè)備、工藝等多個(gè)環(huán)節(jié)，此前因材料指標(biāo)不明確，基板企業(yè)與材料供應(yīng)商的適配測(cè)試往往耗時(shí)半年以上。新規(guī)出臺(tái)后，材料企業(yè)可直接按標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)生產(chǎn)，基板企業(yè)的驗(yàn)證周期有望縮短至2個(gè)月。結(jié)合工信部對(duì)12英寸載板的專項(xiàng)扶持，預(yù)計(jì)未來(lái)3年國(guó)內(nèi)封裝載板自給率將提升至30%，高端產(chǎn)品進(jìn)口依賴度顯著降低，這正是標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的生動(dòng)實(shí)踐。
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