當(dāng)人們談?wù)?/span> AI 進(jìn)步時(shí)，目光多聚焦于大模型的迭代、算法的優(yōu)化，卻鮮少留意支撐這一切的硬件根基 —— 線路板。如今，隨著 AI 大模型訓(xùn)練、智能駕駛感知、工業(yè)智能分析等場景的普及，算力需求正以前所未有的速度增長，而能承載這種增長的，正是高階 HDI 板。
對 AI 設(shè)備而言，“穩(wěn)定傳輸” 與 “密集集成” 是兩大核心訴求，這恰恰是高階 HDI 板的優(yōu)勢所在。以 AI 服務(wù)器為例，其內(nèi)部搭載的多顆 GPU 芯片需要實(shí)時(shí)交換海量數(shù)據(jù)，普通 PCB 板的線路密度與抗干擾能力早已跟不上 —— 信號傳輸時(shí)容易出現(xiàn)延遲或損耗，嚴(yán)重影響算力效率。而高階 HDI 板通過多層互聯(lián)設(shè)計(jì)，能在有限空間內(nèi)排布更精細(xì)的線路，同時(shí)借助特殊的材料工藝降低信號干擾，讓 GPU 之間的數(shù)據(jù)流像 “高速公路” 般順暢。無論是云端數(shù)據(jù)中心的大型 AI 服務(wù)器，還是邊緣端的智能檢測設(shè)備，只要涉及高密度算力運(yùn)算，幾乎都離不開高階 HDI 板的支撐。
這種需求的爆發(fā)，也讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始主動(dòng)向高階 HDI 領(lǐng)域傾斜。一方面，PCB 廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，將更多生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向 24 層以上的高階產(chǎn)品 —— 有的企業(yè)專門組建研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化多層壓合工藝，有的則通過廠房改造提升精細(xì)化生產(chǎn)能力，只為跟上 AI 企業(yè)的訂單節(jié)奏。另一方面，AI 硬件廠商也在與 PCB 企業(yè)深度合作，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就介入高階 HDI 的研發(fā)，比如根據(jù)新的 GPU 模組尺寸調(diào)整線路布局，或是針對特定算力場景優(yōu)化板材性能，形成 “需求牽引技術(shù)，技術(shù)反哺需求” 的循環(huán)。
或許有人會(huì)疑惑，高階 HDI 板的成本比普通產(chǎn)品高不少，為何 AI 企業(yè)仍愿意投入？答案藏在 “不可替代性” 里。在 AI 算力競賽中，硬件性能的微小差距都可能影響最終的競爭優(yōu)勢，而高階 HDI 板帶來的傳輸效率提升、設(shè)備小型化空間，正是 AI 企業(yè)追求的核心價(jià)值。比如某頭部 AI 芯片廠商推出的新一代訓(xùn)練服務(wù)器，因采用高階 HDI 板，不僅體積縮小了 20%，運(yùn)算時(shí)的能耗也降低了 15%—— 這些看似細(xì)微的改進(jìn)，在大規(guī)模部署時(shí)能為企業(yè)節(jié)省巨額成本。
隨著 AI 應(yīng)用從 “實(shí)驗(yàn)室” 走向 “產(chǎn)業(yè)端”，高階 HDI 板的需求還將進(jìn)一步擴(kuò)大。從智能城市的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理，到醫(yī)療領(lǐng)域的 AI 輔助診斷，只要算力需求存在，高階 HDI 板就會(huì)是不可或缺的 “硬件基石”。在 HDI 技術(shù)誕生 20 周年的節(jié)點(diǎn)上，它正以全新的角色，推動(dòng) AI 時(shí)代加速到來。
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