2025
11/12
本篇文章來自
捷多邦
在電子基板的制造過程中，環(huán)氧樹脂作為核心粘結(jié)劑，承擔(dān)著連接不同組件（如銅箔與基材、基材與金屬基板）的重要作用，其粘結(jié)性能直接影響基板的整體穩(wěn)定性與使用壽命。
環(huán)氧樹脂具備較強的附著力，能與金屬、玻璃纖維、樹脂基材等多種材質(zhì)緊密結(jié)合，形成牢固的粘結(jié)界面，不易因外力或環(huán)境變化出現(xiàn)分層。
同時，它還擁有較好的耐溫性與耐濕性，在電子設(shè)備長期運行產(chǎn)生的熱量或潮濕環(huán)境中，仍能保持穩(wěn)定的粘結(jié)效果，避免組件脫落導(dǎo)致電路故障。除了基板制造，環(huán)氧樹脂還廣泛應(yīng)用于電子元件封裝、電路板維修等場景，適配汽車電子、電源模塊、工業(yè)控制器等多領(lǐng)域需求。
隨著基板對可靠性要求的提升，低揮發(fā)、高耐熱的環(huán)氧樹脂產(chǎn)品也在不斷升級，更好地滿足行業(yè)需求。
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