PCB 上游材料短缺已從行業(yè)問題升級為影響全球科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵變量，2026 年這一趨勢將持續(xù)發(fā)酵。據(jù)金居電子董事長李思賢預(yù)測，未來 2-3 年需求仍將強勁，2026 年營運仍受缺貨牽制，而民生證券數(shù)據(jù)顯示，核心材料缺口率將維持在 40% 以上。
短缺的連鎖反應(yīng)將逐步蔓延：首先，AI 服務(wù)器產(chǎn)能釋放受阻，全球云廠商 4200 億資本開支的落地進度可能不及預(yù)期；其次，高端電子設(shè)備成本上升，部分終端產(chǎn)品可能面臨漲價壓力；最后，供應(yīng)鏈格局重構(gòu)，海外材料廠商議價權(quán)提升，而國產(chǎn)替代加速推進。
2026 年的關(guān)鍵變量在于產(chǎn)能釋放節(jié)奏。日東紡福島新廠預(yù)計 2027 年初投產(chǎn)，2026 年底有望釋放部分 T-Glass 產(chǎn)能；國內(nèi) 11 家 PCB 企業(yè)的擴產(chǎn)計劃將逐步落地，高端材料產(chǎn)能有望提升 50% 以上。但短期內(nèi)，缺口難以完全填補，行業(yè)將呈現(xiàn) “供需緊平衡” 狀態(tài)。對于科技產(chǎn)業(yè)而言，2026 年需做好供應(yīng)鏈管理，一方面與核心材料廠商鎖定長期合作，另一方面加大國產(chǎn)替代力度，以應(yīng)對持續(xù)的供應(yīng)不確定性。
這五篇文章分別從行業(yè)痛點、企業(yè)分化、材料細分、國產(chǎn)替代、未來展望五個維度展開，覆蓋了 PCB 材料短缺的核心議題。如果需要調(diào)整某篇的側(cè)重點（如增加區(qū)域市場分析、細化某類材料數(shù)據(jù)），或補充具體企業(yè)案例、政策解讀，歡迎隨時告訴我，我可以進一步優(yōu)化內(nèi)容或拓展新的分析角度。
24H服務(wù)熱線: 
