近期美國(guó)發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，新增銅、銀等 10 種礦產(chǎn)，卻未將鉬納入其中。捷多邦小編認(rèn)為，這一 “取舍” 背后，是美國(guó)圍繞本土高端制造的精準(zhǔn)礦產(chǎn)布局，而這種選擇性戰(zhàn)略，正給高度依賴全球供應(yīng)鏈的 PCB 行業(yè)帶來新的政策風(fēng)險(xiǎn)。
美國(guó)的礦產(chǎn)戰(zhàn)略核心，是鎖定高端制造的 “核心原料”。銅是 AI 服務(wù)器 PCB、新能源基建的關(guān)鍵材料，銀則支撐半導(dǎo)體鍵合線、光伏銀漿等環(huán)節(jié)，二者直接關(guān)系到美國(guó) AI、國(guó)防等戰(zhàn)略領(lǐng)域的發(fā)展。更重要的是，美國(guó)在銅、銀產(chǎn)業(yè)鏈上存在明顯短板 —— 銅基覆銅板年進(jìn)口量達(dá) 50-100 萬平方米，主要依賴中國(guó)供應(yīng)，銀的進(jìn)口依賴度更是超過 90%。將二者納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單后，美國(guó)可通過《通脹削減法案》的稅收抵免，激勵(lì)本土礦產(chǎn)開采與精煉產(chǎn)能建設(shè)，減少對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴，本質(zhì)是為本土 PCB 及電子制造業(yè) “保駕護(hù)航”。
鉬未被納入清單，核心在于其并非美國(guó)高端制造的 “卡脖子” 環(huán)節(jié)。盡管鉬在高端 PCB 散熱部件、28nm 以下芯片靶材中不可或缺，但美國(guó)對(duì)鉬的進(jìn)口依賴度未達(dá)危及核心產(chǎn)業(yè)的程度，且其需求更多與鋼鐵等傳統(tǒng)行業(yè)綁定，并非 AI、新能源等戰(zhàn)略領(lǐng)域的核心配套原料。這種選擇性布局，使得鉬價(jià)只能隨傳統(tǒng)行業(yè)需求波動(dòng)，而銅、銀則將獲得政策托底，形成 “戰(zhàn)略原料有保障、配套原料靠市場(chǎng)” 的格局。
對(duì) PCB 行業(yè)而言，這種選擇性戰(zhàn)略意味著核心原料的政策風(fēng)險(xiǎn)加劇。若美國(guó)后續(xù)對(duì)銅、銀進(jìn)口加征關(guān)稅或設(shè)置貿(mào)易壁壘，依賴進(jìn)口原料的 PCB 企業(yè)將面臨采購(gòu)成本上升、供應(yīng)不穩(wěn)定等問題。尤其是中國(guó) PCB 企業(yè)占據(jù)全球 67% 的出口份額，且是美國(guó)銅基覆銅板的主要供應(yīng)方，可能直接受到貿(mào)易政策影響。
面對(duì)美國(guó)的礦產(chǎn)戰(zhàn)略布局，PCB 企業(yè)需提前筑牢供應(yīng)鏈 “安全墊”。捷多邦小編建議企業(yè)多元化原料采購(gòu)渠道，加強(qiáng)與非美地區(qū)供應(yīng)商的合作，同時(shí)加大核心材料的技術(shù)研發(fā)，降低對(duì)單一礦產(chǎn)的依賴度。
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