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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn),PCB 行業(yè)核心原料供應(yīng)迎大考

      2025
      11/14
      本篇文章來自
      捷多邦

      捷多邦小編近期密切關(guān)注到,美國地質(zhì)調(diào)查局發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單,首次將銅、銀納入其中,這一政策調(diào)整正給 PCB 行業(yè)帶來連鎖反應(yīng)。作為 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料,銅、銀的供應(yīng)穩(wěn)定性直接關(guān)系到行業(yè)發(fā)展,而疊加 AI 服務(wù)器帶來的爆發(fā)式需求,PCB 企業(yè)正面臨原料供應(yīng)的雙重大考。

       

      銅是 PCB 行業(yè)的 “基石原料”,其供應(yīng)格局的變化將直接沖擊全產(chǎn)業(yè)鏈。銅材占 PCB 成本的 30%-40%,AI 服務(wù)器推動 PCB 層數(shù)從 8 層向 32 層突破,銅箔厚度升級至 2oz 甚至 3oz,單臺 AI 服務(wù)器的銅消耗量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)設(shè)備。而美國作為全球主要的銅消費國,年進口銅基覆銅板達 50-100 萬平方米,高度依賴中國、德國等國家供應(yīng)。此次將銅納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單后,美國可能通過補貼本土礦山、限制銅出口等政策,保障本土供應(yīng),這將導(dǎo)致全球銅資源流通格局變化,PCB 企業(yè)可能面臨采購成本上升、供應(yīng)周期延長等問題。

       

      銀作為 PCB 行業(yè)的 “關(guān)鍵輔料”,其戰(zhàn)略定位升級同樣值得警惕。銀廣泛用于 PCB 高密度連接器的鍍銀處理,每臺 AI 服務(wù)器的用銀量是傳統(tǒng)服務(wù)器的 3 倍,隨著 AI 服務(wù)器需求同比激增 45%,銀的需求缺口正持續(xù)擴大。美國銀的自給率僅約 10%,主要依賴進口,將其納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單后,可能會出臺出口管制、本土產(chǎn)能補貼等政策,進一步加劇全球銀資源的緊張局面。對于 PCB 企業(yè)而言,銀價上漲已不可避免,這將直接推高高端 PCB 的生產(chǎn)成本。

       

      面對銅銀供應(yīng)的不確定性,PCB 企業(yè)需主動破局。一方面,應(yīng)多元化采購渠道,減少對單一國家或地區(qū)的依賴,同時與核心供應(yīng)商簽訂長期供貨協(xié)議,鎖定采購價格與供應(yīng)量。另一方面,需加大技術(shù)創(chuàng)新,通過優(yōu)化 PCB 設(shè)計減少銅箔使用量,或采用鍍銀替代技術(shù),降低對銀的依賴度。此外,布局再生銅、再生銀回收利用體系,也是緩解原料壓力的重要途徑。


      銅銀納入關(guān)鍵礦產(chǎn)清單是行業(yè)發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點。捷多邦小編將持續(xù)跟蹤政策動態(tài)與市場變化,為 PCB 企業(yè)提供最新的原料供應(yīng)資訊與應(yīng)對建議,助力行業(yè)平穩(wěn)度過調(diào)整期。


      the end