2025
11/20
本篇文章來(lái)自
捷多邦
在IPC-6012系列標(biāo)準(zhǔn)中，全板電鍍被定義為保證印制板可靠性的關(guān)鍵工藝。這一工序通過(guò)在基板整體及孔內(nèi)沉積銅層，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電圖形的加厚與孔金屬化，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電氣互聯(lián)基礎(chǔ)。
根據(jù)IPC-4552規(guī)范要求，全板電鍍的銅層厚度需均勻一致，通常控制在5-40μm范圍內(nèi)。在實(shí)際生產(chǎn)中，電鍍液的銅離子濃度需維持在60-90g/L，硫酸濃度保持在180-220g/L，溫度控制在22-28℃之間。這些參數(shù)的精確控制直接決定著鍍層的致密性與均勻度。
在捷多邦的質(zhì)量控制體系中，每批次產(chǎn)品都要進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量。我們采用X射線(xiàn)測(cè)厚儀對(duì)板面9個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行檢測(cè)，確保厚度偏差不超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值的±10%。這種嚴(yán)格的 process control 使得電路板在高溫高濕環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的導(dǎo)電性能。
the end
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