2025
11/20
本篇文章來自
捷多邦
當一塊布滿電路的大尺寸基板完成所有前道工序——蝕刻、電鍍、阻焊、字符——它還不能被稱為“成品”。只有經過精準裁切，分離為一個個獨立PCB單元，才算真正走向終端應用。看似簡單的“切割”，實則是保障產品一致性、裝配效率與可靠性的關鍵一環(huán)。
在電子制造中，裁切不僅是物理分割，更是一場對精度、應力控制與材料特性的綜合博弈。尤其隨著產品向輕薄化、高密度發(fā)展，傳統(tǒng)V-cut和沖模方式已難滿足需求，高精度數控銑削與激光切割正成為主流選擇。
消費電子：薄板切割，毫厘必爭
智能手機、TWS耳機中的PCB厚度常低于0.4mm，若裁切時產生毛刺或分層，極易導致后續(xù)SMT貼裝偏移甚至短路。采用高速數控銑削配合專用壓板治具，可將公差控制在±0.05mm以內，同時降低邊緣應力，避免微裂紋潛伏。
工業(yè)控制板：拼板優(yōu)化，效率與成本的平衡術
工業(yè)設備中的大尺寸多層板通常采用矩形陣列拼板設計。通過智能路徑規(guī)劃的自動裁切系統(tǒng)，不僅能提升單位時間產出，還能減少非工作區(qū)域的材料浪費。某PLC廠商通過優(yōu)化V-cut角度與切割速度，單線日產能提升18%，年節(jié)省基材成本超百萬。
汽車電子：安全無小事，裁切也講“車規(guī)級”
車載PCB對機械強度要求極高。若裁切后邊緣樹脂崩缺或銅箔翹起，可能在振動環(huán)境中引發(fā)斷路。因此，越來越多車規(guī)板采用“半穿透激光+機械分離”復合工藝，在保證邊緣平整的同時，杜絕熱影響區(qū)擴大，確保長期可靠性。
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