2025
11/24
本篇文章來自
捷多邦
AR眼鏡越做越輕，VR手柄愈發(fā)貼合手掌——穿戴設(shè)備的“輕量化革命”，正由柔性PCB技術(shù)驅(qū)動。隨著0.1mm超薄柔性板實現(xiàn)量產(chǎn)突破，這一細(xì)分領(lǐng)域已成為PCB行業(yè)的新焦點。
柔性PCB的核心挑戰(zhàn)是“薄且韌”。早期普通柔性基材在0.1mm厚度下，彎折5000次就易出現(xiàn)斷線問題。如今行業(yè)通過換用超薄聚酰亞胺基材、搭配1/4oz極薄銅箔，再將線路間距縮至0.12mm，已實現(xiàn)10萬次彎折下信號傳輸零失誤的突破。
量產(chǎn)端的貼裝難題也已攻克。企業(yè)通過定制真空吸嘴避免板件變形，將0.1mm超薄板良品率從78%提升至95%。搭載這類柔性PCB后，AR眼鏡機(jī)身可薄30%、重量減輕25g，相關(guān)方案已在多款主流AR眼鏡上落地。
伴隨穿戴設(shè)備需求爆發(fā)，PCB行業(yè)正加速調(diào)試0.08mm更薄板型，同時通過一體化設(shè)計幫下游降低30%成本。對整個行業(yè)而言，AR/VR的熱潮，正是柔性PCB技術(shù)解鎖應(yīng)用新場景的重要機(jī)遇。
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