2025
11/24
本篇文章來自
捷多邦
比亞迪、特斯拉紛紛升級碳化硅模塊，車規(guī)級PCB的耐高溫需求直接從120℃飆到200℃——最近車企咨詢時，“200℃穩(wěn)定性”已成PCB廠接單的硬門檻。我們剛完成某頭部車企的實測驗收，把核心技術(shù)經(jīng)驗分享給同行。
最初試產(chǎn)踩過不少坑，用傳統(tǒng)FR-4基材的板子，180℃高溫測試就出現(xiàn)線路鼓包，信號傳輸誤差直接超5%，根本達不到車規(guī)要求。轉(zhuǎn)機來自基材升級，我們換成陶瓷填充的聚酰亞胺基材，其介電常數(shù)穩(wěn)定在3.8，即便在200℃環(huán)境下，絕緣電阻仍能保持1012Ω以上。搭配無鉛高溫焊料后，焊接點拉力值從15N提升至22N，穩(wěn)穩(wěn)滿足標準。
線路布局的優(yōu)化同樣關(guān)鍵。我們把功率回路的銅箔厚度從1oz加厚到2oz，減少大電流下的發(fā)熱集中；在芯片引腳附近設(shè)計扇形散熱盤，配合PCB邊緣的鋸齒狀散熱孔，讓局部溫度再降15℃。上周的極限測試中，優(yōu)化后的板子在200℃恒溫箱連續(xù)工作72小時，信號傳輸誤差始終低于0.3%。
這套方案幫某車企解決了量產(chǎn)難題。此前其車載電源PCB因高溫失效，故障率達8%，我們優(yōu)化后首批5000塊板子全通過測試，現(xiàn)在每月穩(wěn)定供貨2萬片，故障率壓至0.5%。隨著800V高壓平臺普及，PCB耐溫要求還會提升，我們正調(diào)試氮化鋁陶瓷基板工藝，目標突破250℃耐受度。對PCB行業(yè)來說，新能源汽車的技術(shù)迭代，從來都是用實測數(shù)據(jù)說話的升級機遇。
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