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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

      PCB打樣常用的基材有哪些?FR-4是什么意思?

      2025
      11/28
      本篇文章來(lái)自
      捷多邦

      捷多邦扎根深圳,專注PCBA制造領(lǐng)域十余年,服務(wù)過(guò)數(shù)千家研發(fā)團(tuán)隊(duì)和電子愛(ài)好者。今天我們來(lái)聊聊一個(gè)基礎(chǔ)但重要的問(wèn)題:PCB打樣常用的基材有哪些?尤其是常聽(tīng)到的“FR-4”,到底是什么意思?

       

      PCB制作中,“基材”指的是電路板的底層絕緣材料,它支撐銅線路并提供電氣隔離。不同的基材會(huì)影響板子的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、介電性能以及成本。

       

      其中,FR-4是最常見(jiàn)的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板。FR”是“Flame Retardant”(阻燃)的縮寫(xiě),“4”代表編號(hào)。這種材料具備良好的絕緣性、抗彎強(qiáng)度和一定的耐高溫能力,適合大多數(shù)常規(guī)電子產(chǎn)品,比如開(kāi)發(fā)板、電源模塊、控制電路等。

       

      它的標(biāo)準(zhǔn)厚度通常為1.6mm,也有0.8mm、1.0mm等薄型規(guī)格可選。由于產(chǎn)業(yè)鏈成熟,FR-4在打樣中的價(jià)格相對(duì)經(jīng)濟(jì),許多平臺(tái)對(duì)使用該材料的1-6層板提供階段性支持政策,例如捷多邦曾推出的免費(fèi)打樣活動(dòng),就幫助了不少初學(xué)者完成首次驗(yàn)證。

       

      除了FR-4,還有一些其他材料會(huì)在特定場(chǎng)景下被選用: 

      CEM-1 / CEM-3:紙基或復(fù)合基材,成本更低,適用于簡(jiǎn)單雙面板,但機(jī)械性能和耐熱性弱于FR-4。

      鋁基板:用于LED照明、電源散熱等需要導(dǎo)熱的場(chǎng)合,底層為金屬鋁,能有效傳導(dǎo)熱量。

      高頻材料(如Rogers):用于射頻、微波電路,具有穩(wěn)定的介電常數(shù)和低損耗特性,但價(jià)格較高,一般不在基礎(chǔ)打樣中首選。

      對(duì)于剛?cè)腴T(mén)的新手來(lái)說(shuō),若無(wú)特殊需求——如大功率、高頻信號(hào)或極端環(huán)境應(yīng)用——優(yōu)先選擇FR-4即可滿足絕大多數(shù)設(shè)計(jì)要求。

       

      建議在提交打樣前確認(rèn)所用材料是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期,避免因誤選導(dǎo)致后續(xù)焊接或穩(wěn)定性問(wèn)題。

      理解材料差異,不僅能提升設(shè)計(jì)合理性,也能更好溝通生產(chǎn)細(xì)節(jié)。


      the end