捷多邦深耕深圳十余載，始終專注 PCBA 領域的技術研發(fā)與制造實踐，憑借多年行業(yè)浸潤積累的一線經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)洞察，對于 AI 服務器 PCB 漲價這一市場熱點，有著更為客觀且深入的思考 —— 這并非短期市場波動，而是材料成本攀升與技術升級迭代共同作用的結構性趨勢。
2025 年第三季度，A 股 38 家 PCB 上市公司營收與凈利潤雙雙創(chuàng)下同期新高，勝宏科技、生益電子等龍頭企業(yè)凈利潤增幅尤為顯著，這一態(tài)勢與 AI 服務器領域的爆發(fā)式需求密切相關。不同于傳統(tǒng)服務器 PCB，AI 服務器對電路板的層數(shù)、精度和材料性能提出了更高要求 —— 以英偉達 GB200 系統(tǒng)為例，其主板層數(shù)已從傳統(tǒng)的 8-12 層提升至 20-24 層，線寬精度需控制在 100μm 以內(nèi)，還需采用 Df 值≤0.0015 的高端覆銅板材料。
材料成本的上漲成為重要推手。AI 服務器 PCB 的高端材料成本占比接近 60%，遠超傳統(tǒng)產(chǎn)品的 30-40%。其中，低介電電子玻纖布、HVLP 系列高端銅箔等核心材料供應緊張，多家材料廠商已發(fā)布漲價函，直接傳導至 PCB 制造環(huán)節(jié)。同時，技術升級帶來的生產(chǎn)門檻提升，進一步加劇了高端產(chǎn)能缺口。據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年全球 AI 服務器高端 PCB 需求達 320 萬㎡，而通過英偉達認證的產(chǎn)能僅 195 萬㎡，缺口率高達 39.1%。
這種供需失衡并非短期能緩解。高端 PCB 生產(chǎn)線的設備交付周期長達 18 個月，環(huán)保審批也需 6-9 個月，頭部企業(yè)的擴產(chǎn)計劃難以快速填補市場空缺。此外，技術認證壁壘讓具備量產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量有限，客戶綁定深度進一步鞏固了優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的稀缺性，推動價格呈現(xiàn)合理上漲態(tài)勢。
證券時報等媒體的報道與上市公司業(yè)績數(shù)據(jù)相互印證，AI 服務器 PCB 的漲價邏輯已得到行業(yè)普遍認可。對于整個產(chǎn)業(yè)鏈而言，這一趨勢更像是產(chǎn)業(yè)升級的信號，推動行業(yè)資源向高附加值、高技術門檻的領域集中，加速低端產(chǎn)能的淘汰與整合。未來，隨著技術持續(xù)迭代與產(chǎn)能逐步釋放，漲價幅度可能趨于平緩，但高端 PCB 的價值中樞有望維持在較高水平。
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