捷多邦扎根深圳，是一家深耕 pcba 領(lǐng)域十多年的專(zhuān)業(yè)制造廠(chǎng)家，對(duì)于車(chē)載 PCB 的價(jià)值攀升與 L2 + 智駕車(chē)型對(duì) 16 層 HDI 板的依賴(lài)，認(rèn)為這是汽車(chē)電子化升級(jí)的必然結(jié)果，也推動(dòng)了 PCB 行業(yè)向車(chē)載高端市場(chǎng)拓展。
行業(yè)盤(pán)點(diǎn)數(shù)據(jù)顯示，隨著 L2 + 級(jí)自動(dòng)駕駛成為中高端車(chē)型的核心配置，其域控制器對(duì) PCB 的性能要求大幅提升，16 層 HDI 板（高密度互聯(lián)板）已成為主流選擇，單車(chē) PCB 相關(guān)成本隨之突破 5000 元。這一價(jià)值突破背后，是 L2 + 智駕系統(tǒng)對(duì)硬件集成度、信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求 —— 域控制器作為智駕 “大腦”，需集成多顆傳感器芯片、算力芯片及控制模塊，16 層 HDI 板的高密度布線(xiàn)能力的微小孔徑設(shè)計(jì)，能有效減少信號(hào)衰減與干擾，適配復(fù)雜路況下的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求。
從技術(shù)選型來(lái)看，16 層 HDI 板的優(yōu)勢(shì)在實(shí)際應(yīng)用中得到充分驗(yàn)證。全球新能源汽車(chē)龍頭特斯拉的智駕域控板，便采用了適配該需求的 Any-Layer HDI 工藝，這種工藝可實(shí)現(xiàn)任意層之間的互聯(lián)，進(jìn)一步提升布線(xiàn)靈活性與集成度，完美匹配 L2 + 智駕系統(tǒng)的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)車(chē)載 PCB 相比，16 層 HDI 板在抗震動(dòng)、耐高溫、信號(hào)完整性等方面均有顯著升級(jí)，能滿(mǎn)足汽車(chē)行駛過(guò)程中的極端環(huán)境考驗(yàn)。
拆解其成本構(gòu)成，16 層 HDI 板的高價(jià)值主要源于兩方面：一是材料與工藝的升級(jí)，需采用耐高溫、低損耗的特殊基材，且 Any-Layer HDI 工藝的鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)精度要求極高，加工難度遠(yuǎn)超普通 PCB；二是功能集成帶來(lái)的價(jià)值疊加，一塊 16 層 HDI 板需承載感知、決策、控制等多重功能，替代了傳統(tǒng)車(chē)型中多塊普通 PCB 的作用，單車(chē)價(jià)值自然大幅提升。
隨著汽車(chē)智能化滲透率持續(xù)提高，L2 + 智駕車(chē)型的市場(chǎng)占比不斷擴(kuò)大，16 層 HDI 板的車(chē)載需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)不僅讓車(chē)載 PCB 成為 PCB 行業(yè)新的增長(zhǎng)引擎，也為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化升級(jí)提供了關(guān)鍵硬件支撐，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)向更高級(jí)別穩(wěn)步邁進(jìn)。
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