2025
12/01
本篇文章來自
捷多邦
捷多邦扎根深圳，發(fā)現(xiàn)新手在貼片加工中常因不理解封裝命名規(guī)則遇到困擾，其實(shí)這些規(guī)則有明確邏輯，掌握后可快速匹配元器件與 PCB 設(shè)計(jì)。
貼片元件封裝命名核心是通過【字母 + 數(shù)字】組合，反映元件的封裝形式、尺寸或引腳特性。
常見封裝類型中，片式元件（電阻、電容）命名多以尺寸代號為主，如 0402、0603、0805 等，單位為英寸，前兩位是長度，后兩位是寬度，對應(yīng)公制尺寸分別約為 1.0×0.5mm、1.6×0.8mm、2.0×1.2mm，數(shù)字越大表示元件體積越大。
IC 類元件封裝命名更復(fù)雜，如 QFP-64，“QFP”表示四方扁平封裝，“64”代表引腳數(shù)量；“BGA-100”中“BGA”是球柵陣列封裝，“100”指焊球數(shù)量；“SOP-8”的 “SOP”為小外形封裝，“8”是引腳數(shù)。
此外，部分連接器封裝會包含引腳間距信息，如“2.54mm-10P”表示引腳間距 2.54mm、10 個引腳。封裝命名規(guī)則是元器件與 PCB 板匹配的關(guān)鍵依據(jù)，需結(jié)合設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)確識別。
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