2025
12/05
本篇文章來自
捷多邦
近日，有關英特爾可能于2027年為蘋果代工低端M系列芯片的消息引發(fā)關注，其核心技術基礎是18A先進制程。這一進展不僅關乎晶圓制造，也對下游封裝與互連技術提出更高要求，尤其是作為芯片與系統(tǒng)連接橋梁的PCB。
隨著晶體管尺寸縮小，芯片I/O密度持續(xù)上升，傳統(tǒng)FR-4單板已難以承載如此密集的信號走線。尤其在高頻高速應用場景中，若PCB無法實現(xiàn)精細線路與穩(wěn)定阻抗控制，即便前端芯片性能優(yōu)越，整體系統(tǒng)也可能受限于“最后一厘米”的傳輸瓶頸。
這正是HDI技術價值顯現(xiàn)之處。通過盲埋孔設計與更薄介質(zhì)層壓合，HDI可在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更多布線層級，提升互聯(lián)效率。同時，在應對高頻信號時，合理選擇低損耗材料、優(yōu)化過孔結(jié)構(gòu)，有助于減少串擾與反射，保障信號完整性。
值得注意的是，這類需求并不僅限于消費電子旗艦產(chǎn)品。隨著高性能計算向邊緣設備滲透，越來越多終端開始采用類MCM（多芯片模塊）架構(gòu)，這對載板級互連提出了類似要求。而PCB作為底層支撐平臺，其設計裕量和技術儲備往往決定了整機能否充分發(fā)揮芯片潛力。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，見過太多項目因忽視板級匹配而導致調(diào)試周期延長。真正成熟的硬件開發(fā)，從來不是單一環(huán)節(jié)的突破，而是系統(tǒng)級的協(xié)同演進。
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