當(dāng)前，越來(lái)越多AI系統(tǒng)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，如可插拔AI加速卡、即插即用推理模組等，以提升部署靈活性與維護(hù)效率。在這一趨勢(shì)下，高密度互連（HDI）印制電路板不再只是承載元件的基板，更成為實(shí)現(xiàn)高速、可靠連接的核心部件。
我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年。近年來(lái)參與了不少AI模組項(xiàng)目，發(fā)現(xiàn)一個(gè)共性：客戶不僅關(guān)注主控板性能，也越來(lái)越重視連接器區(qū)域、金手指接口、高速背板等“交互界面”的設(shè)計(jì)質(zhì)量。這些部位若未采用HDI工藝，極易因阻抗失配、接觸不良或信號(hào)衰減導(dǎo)致通信失敗。
以某款M.2形態(tài)AI模組為例，其PCB需在22mm×80mm空間內(nèi)集成AI芯片、內(nèi)存顆粒與高速接口，同時(shí)支持PCIe Gen4 x4信號(hào)傳輸。普通工藝難以滿足如此高的布線密度與信號(hào)完整性要求，最終采用了2階HDI結(jié)構(gòu)，結(jié)合低損耗介質(zhì)材料與阻抗精準(zhǔn)控制，確保高速鏈路穩(wěn)定運(yùn)行。
此外，模塊頻繁插拔帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力也對(duì)PCB可靠性提出挑戰(zhàn)。我們通常會(huì)在連接區(qū)域加強(qiáng)銅厚、優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)、增加局部補(bǔ)強(qiáng)，防止反復(fù)操作導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或微裂紋產(chǎn)生。
這種“接口即系統(tǒng)”的設(shè)計(jì)理念正在普及。HDI不僅是空間壓縮的工具，更是保障模塊間高效協(xié)同的技術(shù)基礎(chǔ)。
對(duì)模塊化AI硬件與高密度互連設(shè)計(jì)感興趣的關(guān)注老張，更多來(lái)自真實(shí)項(xiàng)目的結(jié)構(gòu)解析、工藝選擇與信號(hào)優(yōu)化思路，我會(huì)持續(xù)更新，帶你看見(jiàn)技術(shù)背后的細(xì)節(jié)邏輯。
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