2025
12/08
本篇文章來自
捷多邦
人工智能計算的核心訴求是“快且穩(wěn)”，而支撐這份性能的，正是HDI（高密度互連）電路板這一“隱形基石”。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，見過太多AI設(shè)備因電路板性能不足而折戟的案例。
AI芯片的晶體管密度越來越高，數(shù)據(jù)傳輸量呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)PCB的布線密度早已跟不上需求。HDI板通過微盲埋孔技術(shù)，將布線密度提升50%以上，0.1mm的精密孔徑能讓信號在多層線路中快速穿梭，有效減少延遲。去年我們?yōu)橐豢?/span>AI邊緣計算設(shè)備定制HDI板，通過三階盲埋孔設(shè)計，將信號衰減控制在0.3dB/cm以內(nèi)，設(shè)備運算速度直接提升了20%。
很多人只關(guān)注AI算法的升級，卻忽略了底層硬件的支撐。HDI的阻抗控制精度尤為關(guān)鍵，我們通過AI算法優(yōu)化阻抗模型，將誤差控制在±5%以內(nèi)，遠超行業(yè)±10%的標準，這才能確保高頻信號傳輸時不出現(xiàn)反射和干擾。
在AI算力競爭白熱化的今天，每一個技術(shù)細節(jié)都可能影響最終效果。如果你也在關(guān)注AI硬件的升級，歡迎關(guān)注我，老張會持續(xù)分享HDI與AI結(jié)合的實用干貨。
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