生成式AI的爆發(fā)讓“算力”成為全民熱議的話題，從AI繪畫到智能對話，每一次秒級響應(yīng)的背后，都離不開HDI（高密度互連）電路板的強(qiáng)力支撐。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，最近明顯感受到生成式AI帶來的HDI技術(shù)新需求。
生成式AI處理文本、圖像等海量數(shù)據(jù)時(shí)，對芯片間的數(shù)據(jù)交換速度要求陡增。傳統(tǒng)PCB的布線密度早已無法滿足，HDI板的微盲埋孔技術(shù)成了關(guān)鍵。我們近期接觸的一家AI實(shí)驗(yàn)室，為優(yōu)化大模型訓(xùn)練效率，將傳統(tǒng)PCB換成三階HDI板后，數(shù)據(jù)傳輸延遲降低了40%，模型訓(xùn)練周期從72小時(shí)縮短至48小時(shí)。這種提升背后，是0.15mm微孔讓信號傳輸路徑大幅縮短，避免了數(shù)據(jù)在長距離傳輸中的損耗。
很多人好奇生成式AI為何有時(shí)會(huì)“卡頓”，除了算法優(yōu)化，HDI板的阻抗穩(wěn)定性也是重要因素。大模型運(yùn)算時(shí)產(chǎn)生的高頻信號極易受干擾，我們通過調(diào)整HDI板的層壓結(jié)構(gòu)，將阻抗誤差控制在±5%以內(nèi)，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。前段時(shí)間幫一家做AI內(nèi)容生成的企業(yè)優(yōu)化HDI方案后，他們的生成工具卡頓率從12%降到了2%，用戶體驗(yàn)顯著提升。
生成式AI的發(fā)展速度遠(yuǎn)超預(yù)期，HDI技術(shù)也在同步迭代。從一階到四階盲埋孔的突破，從普通板材到高頻高速板材的升級，每一步都是為了接住AI帶來的算力洪峰。如果你也關(guān)注生成式AI的底層技術(shù)支撐，歡迎關(guān)注我，老張會(huì)從PCB視角帶你看懂AI背后的硬件邏輯。
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