2025
12/08
本篇文章來自
捷多邦
AI行業(yè)的人才內卷早已從算法崗蔓延到硬件崗，不少AI工程師發(fā)現，懂HDI（高密度互連）技術的硬件人才更受青睞。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，經常和AI硬件團隊合作，清楚他們的核心需求。
很多AI算法工程師能設計出優(yōu)秀的模型，但在硬件落地時卻碰壁，核心就是不了解HDI的設計邏輯。比如有個團隊研發(fā)AI視覺識別設備，算法優(yōu)化得很好，但設計的PCB方案布線密度不夠，導致設備體積過大。我們建議他們采用二階HDI設計，通過微盲埋孔減少線路占用空間，最終設備體積縮小了30%，順利落地。
AI硬件崗的競爭中，懂HDI技術的人才優(yōu)勢明顯。他們能在設計初期就考慮到HDI的可制造性，避免后期反復修改。我們曾和一位資深AI硬件工程師合作，他在方案設計階段就提出HDI的阻抗控制需求，讓整個研發(fā)周期縮短了近一半?，F在不少AI企業(yè)招聘時，都把“HDI設計認知”作為加分項。
AI的發(fā)展需要算法與硬件的協同，HDI作為硬件核心，是AI工程師繞不開的技術點。對于想在AI硬件領域突圍的人才來說，了解HDI的基本原理和設計邏輯，能讓自己更具競爭力。如果你是AI硬件從業(yè)者或求職者，歡迎關注我，老張會分享HDI與AI硬件結合的實用知識。
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