好的AI服務(wù)器通用主板，離不開優(yōu)質(zhì)原材料的支撐。我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，對原材料選擇有嚴格標準，見過太多因偷工減料導(dǎo)致主板性能拉胯的案例，原材料的品質(zhì)直接決定了主板的“底子”。
核心原材料的選擇，直接影響主板的性能與壽命，重點關(guān)注三類，每類都有明確的選型標準和避坑要點：
PCB基板：這是主板的核心骨架，優(yōu)先選擇高頻高速基板，降低信號傳輸損耗。常見的有FR-4改性材料、PTFE材料等，其中FR-4改性材料性價比高，適合中高端通用主板；PTFE材料高頻性能優(yōu)異，但成本較高，多用于超高端場景。選型時還要關(guān)注基板的耐熱性（玻璃化溫度需≥180℃，適配服務(wù)器高負載運行環(huán)境）和介電常數(shù)（介電常數(shù)越低，信號損耗越小）。之前有個客戶為了降低成本選用普通FR-4基板，導(dǎo)致主板在高頻運行時信號衰減嚴重，最后只能重新更換基板。
元器件：需選用耐高溫、穩(wěn)定性強的元器件，尤其是電源管理芯片、電容、電阻等關(guān)鍵部件。電源管理芯片要選擇轉(zhuǎn)換效率高、散熱性能好的型號，確保高負載下能穩(wěn)定供電；電容優(yōu)先選用固態(tài)電容，其壽命長、抗干擾能力強，比液態(tài)電容更適合服務(wù)器環(huán)境；電阻則要關(guān)注精度和功率，避免因電阻精度不足導(dǎo)致電路參數(shù)偏差。我在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)，不少主板故障都是因選用了劣質(zhì)電容，導(dǎo)致運行一段時間后出現(xiàn)鼓包、漏液問題。
焊接材料：采用高熔點、低雜質(zhì)的焊錫，減少焊接缺陷，提升主板可靠性。建議選用Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5無鉛焊錫，其熔點約217℃，焊接強度高，且符合環(huán)保標準。焊接材料的雜質(zhì)含量需控制在0.1%以下，雜質(zhì)過多會導(dǎo)致虛焊、假焊，影響主板的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。此外，助焊劑的選擇也很關(guān)鍵，需選用活性適中的助焊劑，避免腐蝕元器件和基板。
原材料的選擇大有講究，不同場景下的選型優(yōu)先級也不同。關(guān)注我，后續(xù)分享更多原材料鑒別與采購的實用技巧，幫你選到性價比最高的原材料。
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