2025
12/16
本篇文章來自
捷多邦
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機器人技術(shù)的不斷進步，對輕量化、高算力的需求日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合已成為主流，這一需求也推動PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連深度發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計挑戰(zhàn)，也逐漸凸顯出來。
有限的主控板空間，給多芯片模組的布局帶來了極大限制。為了在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高算力，芯片布局必須更加密集，這就使得熱量集中問題愈發(fā)突出。局部熱點的形成，不僅會影響芯片的正常工作，還可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。與此同時，信號串?dāng)_的風(fēng)險也隨之增加，高密度的信號線路在傳輸過程中，相互之間的干擾難以避免，這對PCB的布線設(shè)計提出了更高要求。供電壓降問題同樣需要重點關(guān)注，穩(wěn)定的供電是芯片正常運行的保障，而有限空間內(nèi)的線路布局往往會制約供電穩(wěn)定性。
應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，需要結(jié)合熱設(shè)計與電設(shè)計的核心要點，進行全方位的協(xié)同考量。在PCB設(shè)計階段，提前預(yù)判熱量分布，優(yōu)化散熱路徑，同時合理規(guī)劃信號線路，減少串?dāng)_影響，優(yōu)化供電線路布局，確保電壓穩(wěn)定。后續(xù)我會分享更多關(guān)于PCB設(shè)計的實戰(zhàn)經(jīng)驗，感興趣的朋友不妨關(guān)注我，一起交流學(xué)習(xí)。
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