大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在人形機(jī)器人追求輕量化與高算力的當(dāng)下，NPU+GPU+FPGA的組合應(yīng)用，正推動(dòng)PCB向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向快速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，也逐漸成為行業(yè)內(nèi)關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。
在有限的主控板空間內(nèi)布局多芯片模組，是實(shí)現(xiàn)高算力的基礎(chǔ)，卻也帶來(lái)了一系列問題。局部熱點(diǎn)便是其中之一，多芯片集中工作時(shí)產(chǎn)生的熱量難以快速散出，容易影響芯片性能甚至縮短使用壽命。同時(shí)，高密度的布局還可能引發(fā)信號(hào)串?dāng)_，不同芯片間的信號(hào)傳輸相互干擾，會(huì)降低數(shù)據(jù)處理的準(zhǔn)確性。此外，供電壓降問題也不容忽視，有限的空間內(nèi)供電線路布局受限，可能導(dǎo)致芯片供電不穩(wěn)定。
這些問題并非孤立存在，而是相互關(guān)聯(lián)、相互影響，需要從熱-電協(xié)同的角度進(jìn)行整體設(shè)計(jì)。在PCB設(shè)計(jì)過程中，既要考慮芯片布局的合理性，通過優(yōu)化排布減少熱量聚集和信號(hào)干擾，也要兼顧供電線路的設(shè)計(jì)，確保供電穩(wěn)定。作為深耕PCB領(lǐng)域多年的從業(yè)者，我深知每一個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)都可能影響最終的產(chǎn)品性能。后續(xù)我會(huì)持續(xù)分享相關(guān)的設(shè)計(jì)思考，感興趣的朋友可以關(guān)注我，一起探討行業(yè)前沿技術(shù)。
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